自苹果将智能手机发扬光大以来,智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式,各类依托于手机的 APP 功能上已遍及衣食住行,可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件,是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注,因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。

 

高通、联发科、展讯是目前手机 IC 设计领域的三大巨头,其中高通的产品覆盖高中低端,以备受旗舰机青睐的骁龙 800 系列最为知名,联发科则是中端市场上的重要力量,而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影,但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉,三星 Z4 智能手机搭载的正是展讯旗下的 4G 芯片平台 SC9830K。

 

 

看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场,但其实不然。今年早些时候,高通在针对中端市场的芯片骁龙 660 上引入了 14nm 和 Kryo 260 架构,在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作,最新发布的 SC9853I 正是基于英特尔 14nm FinFET 制程打造的。而本来欲以 Helio X30 再次冲击高端市场的联发科则表现不佳,这款基于台积电 10nm 制程打造的芯片并未获得手机厂商太多的热情,耳熟能详的品牌中只有魅族的旗舰机 Pro 7/7 Plus 选择了它。

 

除了新产品方面的不如意外,在拓墣产业研究院最新公布的 2017 年第二季全球前十大 IC 设计业者营收及排名中,联发科是上榜企业中唯二的营收下滑者。根据公司 8 月 2 日公布的 2017 财年第二季度财报显示,该季度营收为 580.79 亿元新台币(约合人民币 129.12 亿元),较去年同期下降 19.9%;净利润为 22.10 亿元新台币(约合人民币 4.91 亿元),较去年同期下降 66.5%。

 

面对纷纷发力抢市场的对手,业绩表现不佳的联发科宣布将于本月底推出全新的 P 系列芯片巩固自己的市场地位。据目前的报道,届时将要推出的两款芯片分为 Helio P23 和 Helio P30。

 

据悉 Helio P23 芯片是基于 16nm 制程工艺打造的,采用八核心设计,支持 LTE Cat.7,对标的是骁龙 450 芯片。而 Helio P30 则是基于更先进的 12nm 制程工艺打造的,采用 4 个 2GHz 的 Cortex-A72 核心+4 个 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心的八核心设计,支持 LTE Cat.10、双通道 LPDDR4 内存。且这两款芯片都支持双摄和双卡双 VoLTE 技术。

 

苹果、三星和华为等高端手机厂商都拥有自己的芯片,而低端市场的毛利又偏低,使得中端市场的商机显现,吸引到高通和展讯向此领域拓展,令联发科不得不发大招捍卫自己在此市场上的地位。

 

去年未能及时推出中国移动要求的支持 LTE Cat7 的芯片导致被多家国产手机厂商放弃的联发科,此番推出的两款 Helio P 系列芯片都已补齐这一缺失,在与其他厂商的竞争上不再有短板。而据数码博主@冷希 Dev 的早前爆料,联发科已经收到手机厂商的订单,实际交付量已达 200 万片,预计每月可出货 300 万片。Helio P23 和 P30 两款芯片的发布势必将为联发科带来更多的关注和手机厂商的订单,不过是否能成功的在高通、展讯,及一众自研芯片的手机厂商的包围下再次创造辉煌还需拭目以待?

 

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