去年发布的骁龙 625 凭借其出色的功耗和发热控制,直到现在仍然是中低端市场上最受厂商青睐的手机处理器。不过,它的性能终究不够强劲,在中端市场上有些力不从心,而骁龙 660 的出现则填补了空白。

 
近日,骁龙 660 的下代升级产品 670 被网友曝光。据悉,这款处理器依然采用八核设计,和骁龙 835 一样的 10nm 工艺制程,在功耗方面表现出色。另外,更重要的一点是,骁龙 670 的 GPU 会升级为 Andreno 6XX 系列,性能会有比较大的提升。而骁龙 660 的 GPU 为 Andreno 512,和骁龙 835 相比仍有差距。
 
 
不过虽然骁龙 670 有不小的提升,但它的定位仍然是中端市场,而旗舰机上会有性能更强劲的骁龙 845。考虑到它的定位和高通产品的一贯策略,骁龙 670 的 CPU 性能和功耗会比骁龙 820 更出色,但 GPU 可能仍有差距。骁龙 670 预计将会在明年第一季度实现量产,并伴随首款搭载它的手机发布。
 
 
今年在骁龙 835 和 625 分别统治了高端和低端市场,而 660 和 670 则有望占据中端市场。不过,这对在高端市场上屡败屡战的联发科可不是什么好消息,目前 X30 仍难以和骁龙 835 一战,而骁龙 670 的出现恐怕又要让它坐立难安了。