集成电路产业改革创新应从何下手?徐小田讲话
在金融投资体系上,虽然国家设立了“01、02、03 专项”支持企业的技术研发,设立了“国家集成电路产业投资基金”支持产业投资,同时带动了地方与社会资本对集成电路产业的关注,使得以往限制 IC 产业发展的资金瓶颈得到一定程度的缓解。但是,这基金和专项还是由政府所主导。这与以企业为主导,从市场出发、从企业自身发展出发的投资还不完全一致。我们常说,要以企业为主体,就是要将投资、研发、管理全都交由市场,都以企业为主导,政府只是为企业的发展创造条件。
 
现在国内多数 IC 企业领导人在发展过程中,目光大多集中在整合并购上市融资等方面。地方推动 IC 产业发展也是以招商引资为主导。这些工作是需要做的,但还不是最根本的。IC 企业成长基础是技术、是研发、是人才。技术是买不来的,企业的收购与兼并也应立足于自身实力的提升,要有消化吸收的能力,而不是简单的引进收购,浮于表面。因此,中国 IC 企业要重视自己研发体系和人才培养体系的建设。
 
中芯长电与 Qualcomm 宣布 10 纳米硅片超高密度凸块加工技术认证
中芯长电已经开始 Qualcomm Technologies 10 纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产 28 纳米和 14 纳米硅片凸块加工之后,工艺技术和能力的进一步提升;也标志着 Qualcomm Technologies 对中芯长电综合运营能力和经营管理水平的认可。通过认证后,中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入 10 纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司,继续跻身于世界先进的工艺技术节点产业链。实现 10 纳米硅片凸块在国内的加工量产,是 Qualcomm Technologies 支持中国集成电路产业链制造水平向主流迈进的又一具体举措,表明了 Qualcomm Technologies 坚定推动中国本土产业链高端发展,大力提升本地化服务技术水平,持续支持中国向更加智能化社会发展的决心。
 
特朗普亲手拦下中企一桩生意给中国上了一课 ...
这是 27 年来,美国总统第四次以国家安全为由叫停外资收购交易——四次全都与中国有关。对此,商务部发言人表示,对敏感领域投资进行安全审查,是一国的合法权利,但不应成为推行保护主义的工具。
 
美媒报道称,白宫的声明表示,“中国创业投资基金有限公司”是中国国有企业旗下公司,而鉴于中国政府在这桩交易上所扮演的支持角色,相关知识产权流到外国公司手中的可能性,半导体产业供应链对美国政府的重要性,加上美国政府正在使用莱迪斯半导体公司的产品,在国家安全的考量之下,禁止这桩交易。
 
应外国在美投资委员会的建议,特朗普 13 日否决了注册在美国硅谷的坎宁布里奇资本公司对美国莱迪思半导体公司总价约 13 亿美元的收购案
 
张汝京当今国内半导体发展关键在于人才
国内半导体大佬、中芯国际前 CEO 张汝京 15 日在厦门集微半导体峰会上表示,当今中国发展集成电路产业,最大的问题不是资金,市场够大也不是问题,更不缺国家政策的大力支持,而关键的发展在于“人才”。
 
他也观察到,国内许多企业着眼于产能、技术、人才、专利各方面,亟欲走向海外并购。但是面临许多挑战。这方面最好不要打草惊蛇、树大招风,只做不说否则会引起国外对方过度的防范形成阻挠。他以并购台湾企业为例,尽可以寻找海外如美国、或者日本企业,再迂回地进行并购是途径之一。
 
警惕中美关系发生转折性大变
美国财政部长史蒂芬•姆努钦(Steve Mnuchin)9 月 13 日)表示,特朗普政府有意愿切断与中国的贸易,迫使其努力对朝鲜施加压力。据福克斯新闻报导,姆努钦说:“我已经拟定好了一个行政命令,美国可以停止与任何一个跟朝鲜有贸易往来的国家的贸易关系。如果特朗普总统想运用此法的话,我是有准备的。
 
张忠谋台积电南京厂明年下半量产;
张忠谋表示,大陆集成电路在中国制造,台积电可助一臂之力。 南京厂预计 2018 年下半年量产,陆媒预估中国海思及联发科(2454)将是首批客户。
 
今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜,8 月 16 奈米大型机台陆续透过华航包机,由台湾运往南京禄口机场,而南京市政府为了迎接重量级贵宾,加快浦口园区对外基础建设工程, 包括地铁及台商学校都将在今年底陆续完工,周边生活机能愈来愈完善。
 
这些年中国集成电路取得哪些成绩一文可见!
集成电路为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入 21 世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18 号文件、国发〔2011〕4 号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于 2014 年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm 制造工艺实现规模量产,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。
 
QuickLogic 率先为中芯国际 40 纳米低漏电工艺提供 eFPGA 技术
中芯国际设计服务执行副总裁汤天申博士表示,“这是首个可用于中芯国际 40LL 工艺的 eFPGA IP 产品。我们选择 QuickLogic,因为该公司在低功耗 FPGA 架构和软件支持方面拥有数十年的经验。这项技术为制造后期的设计提供了前所未有的灵活性,如今我们的客户也能从中受益。”
 
QuickLogic 总裁兼首席执行官 Brian Faith 补充道:“为中芯国际 40LL 工艺提供支持是 ArcticPro eFPGA 技术迈出的重要一步。如今它广泛应用于受欢迎的低功耗工艺,得到了完善的支持,并且易于实施。我们希望这些因素能促使该技术在各类低功耗 SoC 设计中得到更为广泛的应用。
 
中国高端芯片联盟发布智能传感器产业地图
近日中国高端芯片联盟和中国信息通信研究院发布智能传感器的产业地图。产业地图从产业链结构和产业空间布局两个维度构建。产业链结构上,智能传感器产业地图勾画出了从研发到设计、制造、封装、测试、软件、芯片和系统应用 8 个方面的产业链主要企业和 4 个主要应用方面。产业空间布局上,则主要关注长三角、环渤海、珠三角、中西部四大聚集区域。
 
智能传感器产业政策已经指明了行业发展方向,在业内人士看来,根据指南,一是可重点关注 MEMS 传感器技术和智能传感器发展,尤其是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点领域的应用;二是关注产业集聚区和龙头公司。
 
大基金将成立中国储存芯片联盟 长江存储 晋华 睿力或加入
总经理丁文武指出,将在中国高阶晶片联盟(CHICA)底下成立储存器产业联盟,有意促成三大新成立的记忆体厂包括长江存储、福建晋华、合肥睿力一同加入,这将是继感测器和物联网(IoT)产业联盟后,CHICA 的第二个分联盟。
 
魏少军 成功路上无捷径 要冷静看待中国半导体
魏少军主要谈了以下 4 方面的内容:
 
1、  国内外的质疑
 
2、  中国 IC 产业结构分析
 
3、  我们应该采取的策略是什么
 
4、  总结
 
看一看 10 大制造企业,就会发现一个问题,那就是在去年的整体增长当中(25.1%),有 10.3 个百分点是由三星中国贡献的,不得不说,我们把人家的增长统计到了我们的数据当中了。因此,我们制造业的实际增长,远没有我们的统计数字那么漂亮。而且,在 10 大制造企业当中,本地企业销售额只占总销售额的 44.01%,也就是说,有 55%多是人家创造的,不是我们的。
 
设计业,这是被美国 PCAST 认为的、我国半导体业唯一的亮点。从 1999 年到 2016 年,平均增长率达到了 45%,这很好,值得自豪的是,我们统计的 10 大设计公司,全部都是我国的本土企业。但是,我们的芯片产品,在全球占比只有 7.3%,很低的数字。我们中国用了全球集成电路的 27.4%,而我们自己只能提供 7.3%,还有 20.1 个百分点的芯片要依赖进口。
 
设计业,这是被美国 PCAST 认为的、我国半导体业唯一的亮点。从 1999 年到 2016 年,平均增长率达到了 45%,这很好,值得自豪的是,我们统计的 10 大设计公司,全部都是我国的本土企业。但是,我们的芯片产品,在全球占比只有 7.3%,很低的数字。我们中国用了全球集成电路的 27.4%,而我们自己只能提供 7.3%,还有 20.1 个百分点的芯片要依赖进口。
 
10 大封测企业时,依然有前面讲到的制造业问题的痕迹。比制造业好的是,10 大封测企业当中,我们本土企业收入占到了 61%。
 
8 英寸超越摩尔中试线正式启用
由上海微技术工业研究院与 Fab 厂合作建设的 8 英寸“超越摩尔”研发制造基地落户上海嘉定,近 5000 平米洁净室、兼容 CMOS 工艺的 8 英寸研发中试线 9 月 10 正式投入运营。
 
据介绍,该中试线专注于传感器工艺开发验证,以及对新工艺、新器件、新系统的研发,并根据“超越摩尔”产品和技术特点导入、配置了 MEMS、硅光子、RF、硅基 III-V 族、3D 集成、MR 磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备。
 
兆易创新与中芯国际签订 12 亿元采购协议
9 月 8 日,兆易创新补充披露了与国内某大型集成电路芯片代工企业签署 12 亿元采购的《战略合作协议》,明确指出交易的对方为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。
 
在 9 月 5 日,兆易创新发布公告称,为了保障双方长期稳定合作,有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应,进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势,兆易创新拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》,该协议为供货合作协议,合同标的为原材料晶圆,协议约定至 2018 年底采购金额为 12 亿元或以上。
 
IBM 正式宣布突破 5nm 芯片制造工艺
IBM 在京都举行的 VLSI Technology and Circuits 研讨会上宣布,IBM 与其研究联盟合作伙伴 Global Foundries 以及三星公司为新型的芯片制造了 5 纳米(nm)大小的晶体管。(作为 IBM 合作伙伴的三星肯定会优先受益
 
Hutcheson 说。“如果我们能把晶体管变得更小更密集,我就能在同等面积的芯片得到更快的处理速度。”也就是在一个指甲的芯片上,从 200 亿个 7 纳米晶体管飞跃到了 300 亿个 5 纳米晶体管。对此,IBM 预计,会在同样功率上把处理效率提高 40%,或者在同样效率上减少 70% 的功耗
 
 
高通骁龙 845 处理器将采改良 10 纳米制程年底问世
高通的骁龙 845 处理器原则上仍将采用三星 10 纳米 LPE 制成,核心架构为 ARM Cortex A75 的多核心组成,GPU 的部分为 Adreno 630,且其中将整合 1.2Gbps 的 X20 基频。
 
高通将会对骁龙 845 在 Kryo 处理器架构、Adreno 图形架构、LTE 基频、ISP 影像处理单元等方面进行性能的提升。首先在制程技术方面,原本大家预计将采用的 7 纳米制程,在当前似乎还存在着不小技术门槛,造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到 2018 年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下,骁龙 845 处理器将考能转而采用改良的二代或三代 10 纳米制程进行优化,这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。
 
iPhone X 成本曝光 单看物料只有 2700 元
腾讯数码讯(水蓝)备受期待的 iPhone X 已经正式登场,而该机昂贵的价格不仅成了大家热议的话题,而且也使得不少人对 iPhone X 的成本充满了好奇。日前,@中金在线在微博上首次曝光了 iPhone X 零部件供应商和物料成本价格,并显示其 BOM 成本总价为 412.75 美元(约合人民币 2700 元左右),远远超过了去年 iPhone 7 的成本价格。
BOM 成本曝光
 
 
QORVO 物联网 SoC 荣获 2017 年最具创新芯片奖
实现互联世界的创新 RF 解决方案提供商 Qorvo, Inc. 今天宣布,GP695 片上系统(SoC)荣获美国《嵌入式计算设计(Embedded Computing Design)》2017 年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695 SoC 集成了多个智能家居传感器通信协议(ZigBee®、蓝牙®和 Thread),同时又优化了能效,延长了电池寿命。Qorvo GP695 采用业界领先的 Wi-Fi 抗干扰技术,通信距离更长,可覆盖整个住宅。
 

 

贝恩资本签署收购东芝芯片业务的谅解备忘录
这一不具有约束力的谅解备忘录是东芝芯片业务出售过程中的最新进展,这一过程曾引发争议,距完成交易可能还相当遥远。
 
知情人士称,贝恩牵头的财团包括苹果公司、希捷技术公司和戴尔公司,对该业务出价逾 180 亿美元。其他知情人士称,韩国芯片制造商海力士半导体、日本政府支持的基金产业革新机构以及日本政府全资控股的日本政策投资银行也可能加入收购行列。贝恩财团的成员仍可能发生变化。
 
东芝公司称,美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)周三与东芝签署了一份谅解备忘录,计划在 9 月底前达成收购东芝存储芯片业务的协议。
 
7 纳米之下昂贵的光罩成本不改 EUV 设备光明前景
根据一项最新公布的调查结果,芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography,EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观,认为在生产尖端半导体组件变得越来越复杂与昂贵的此时,新一代系统将有助于推动工艺演进。
 
上述调查是由产业组织 eBeam Initiative 在今年夏天执行,对象为 75 位半导体产业菁英;有 75%的受访者表示,他们预期 EUV 将会在 2021 年以前被量产工艺应用。也有 1%的受访者认为 EUV 不会问世,但该数字已经比 2016 年的 6%低了许多;2014 年进行的调查更有 35%受访者不看好 EUV 技术。
 
全球半导体设备市场可望成长 37%,韩国第一、中国大陆第二
据 SEMI 最新预估数字,全球半导体设备销售金额可望在 2017 年逼近 550 亿美元,比 2016 年大幅成长 37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。
 
SEMI 进一步分析,2017 年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下,其采购的半导体设备价值将达 195 亿美元,比 2016 年大幅成长 130%。韩国半导体设备采购金额暴增,主要与三星(Samsung)大举投资新的存储器产能有关。
 
另一方面,中国大陆半导体设备采购金额有望在 2018 年超越中国台湾,以 125 亿美元位居世界第二,韩国则将维持其世界第一的地位。据 SEMI 预估,2018 年包含中国大陆、美国、日本、欧洲、中东等地的半导体设备市场,都将出现两位数百分率以上的成长,至于其他地区,成长率则不到 10%。
 
 
钰创董事长卢超群台湾选对半导体产业发展 好日子将尽
尽管 2017 年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下,出现约 17%销售额成长,不过台湾在 IC 设计领域,几乎没有成长,封测更出现衰退,台湾半导体产业若只靠晶圆代工,好日子恐怕快过完了
 
卢超群解释,观察大陆的半导体市场,在晶圆制造领域,大部分销售营收都是来自海外公司,但可以注意到,IC 封测已经是五五波,IC 设计前十大有七强为大陆公司,海思、展讯等业者成长飞快。至于为何卢超群自身所提供的统计数字不是太漂亮呢?卢超群说明,主要是排除了被美光(Micron)收购的华亚科、瑞晶等业者,外商的销售数字是不列入统计的。台湾在 IC 制造领域,包括记忆体、或是力晶董事长黄崇仁所讲的异质性制造如生物晶片等,还是有很坚强的实力,同时若加计华亚科、瑞晶等被购并业者的数据,事实上 DRAM 发展还是不错。
 
调查显示 芯片产业高层看好 EUV 前景
芯片厂商们预期在 7 纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机,之后于某些制程步骤改用 EUV,以降低对多重图形的需求。
 
上述调查是由产业组织 eBeam Initiative 在今年夏天执行,对象为 75 位半导体产业菁英;有 75%的受访者表示,他们预期 EUV 将会在 2021 年以前被量产制程应用。也有 1%的受访者认为 EUV 不会问世,但该数字已经比 2016 年的 6%低了许多;2014 年进行的调查更有 35%受访者不看好 EUV 技术。
 
不过资料集以及缺陷增加,在先进制程节点会延长光罩周转时间(mask turnaround times);Fujimura 指出:“每一个关键层的光罩成本逐渐上升,光罩的数量也变得非常高。”确实,如受访者所言,7~10 纳米节点的光罩层数平均为 76,有一家厂商甚至表示达到 112 层;20 纳米平面制程的平均光罩层数为 50,而 130 纳米节点平均光罩数则为 25 层。
 
 
2015 前 10 大策略技术趋势
 
 
存储器公司在 DRAM 与 3D NAND 之间的抉择
存储器今年的销售预测占半导体总销售额 29%,比逻辑产品的 27%略胜一筹
 
DRAM 现在的状况进入摩尔定律斜率变缓的后段。从最领先的三星制程节点命名 18nm(Pascal,1x)、17nm(Armstrong,1y)、16nm (Kevlar,1z)乃至于其后的 1a、1b、1c 和 1d 就知道制程的进展已需要 1nm、1nm 的攻克,16nm 之后甚至可能需要所费不赀的 EUV。制程微缩的利益也从以前推进每个节点每位元成本可降低 30%以上、到从 25nm 到 20nm 的 15~20%、到以后可能是个位数的丁点改善。
 
NAND 在 20nm、48 层之后就开始经历 2D 和 3D 的成本倒置,现在 3D 占 NAND 总供应量的比例急遽提升中。后果是 3D NAND 的制程研发和设备配置与 DRAM 从此分道扬镳。
 
总的来说,3D NAND 短期内还有保持类摩尔定律步伐的空间,产能的增加可以依靠小部分设备的添购以及制程的研发并进,特别是 3D NAND 的制程节点目前并没有超越以前 2D NAND,一部分的设备可以在折旧殆尽后持续使用,使得晶粒成本进一步降低,这也是为什么有些研究报告的晶粒成本栏位有 without depreciation 栏位的原因。
 
智能手机处理器芯片高,中,低端价格