据台湾媒体报道,台积电昨日欢庆三十周年,请来业界大老进行座谈,台积电、高通、博通、NVIDIA 等业界大老齐聚,畅谈半导体未来十年。

 

Qualcomm CEO Steve Mollenkopf 认为,未来万物都会联网,不用替半导体前景担心。ADI CEO Vincent Roche 则提到,类比不会终结,而未来生态系统将会更重要。ARM CEO Simon Segars 认为,大数据时代下,信息安全和隐私会更重要。Nvidia CEO Jensen Huang 点出,AI、深度学习未来潜力无限。Broadcom CEO Hock Tan 提到,产业掏金潮结束,未来产业垂直整合趋势恐更显著。AMSL CEO Peter Wennick 点出,半导体制程继续微缩,EUV 是最大利器。

 

半导体未来前景广阔,安全和隐私成攻坚方向

Steve Mollenkopf 提到,高通有 32 年的历史,高通的过往历史也和台积电重叠,怎样让人沟通,有语音、电脑、手机进行连结,因为这些事情发生,也产生了很大的经济利益。大家口袋裡都有手机,现在手机有相机、GPS,整个网络生态体系不同,这让未来三十年看到更多机会,主要是因为,未来万物都会和云端联结。

 

Steve Mollenkopf 也提到,大家都谈物联网后续会有什么发展,自己认为这是系统问题,要如何创造技术,持续应用这些科技,就会有商业模式产生,和台积电一样,大家不需要去担心半导体层面的问题,不用担心连到云端的问题,而让延迟时间减少、计算能力增强,将是最有价值的部份,透过台积电提供的平台,可以建立和中央系统类似的网络,让网络可以更有智能、低耗电,发挥更大功能,将是系统必须要克服的问题,也是半导体未来十年最大挑战之一。

 

Vincent Roche 表示,ADI 是一家类比公司,自 90 年代开始和台积电有非常密切的合作,将实体和数字结合在一起是 ADI 的工作,ADI 也历经多次转型,虽然 80 年代因为传出类比终结的言论,让数字投资人感到困惑,但类比领域是联结未来非常重要的桥梁,类比永远不会比取代。一开始 ADI 没有无晶圆厂需要找人合作,需要把半导体和制程发展结合在一起,一开始 ADI 就和台积电董事长张忠谋合作,双方的合作,一直延伸到 20 纳米的制程,尤其是高速讯号的处理。

 

Vincent Roche 提到,ADI 总共创造 3500~4000 亿的营收,在摩尔定律的过程中会持续面临挑战,但可透过持续技术发展、导入新技术制程,比如做到异质整合,运用不同封装技术,如 3D 封装、蚀刻等技术达成目标,对科技的需求一直都在,除了科技创新,也需要思考、应用、解决问题和专精。最后,他强调,台积电提到生态系统,自己则认为,生态系统在半导体产业的确越来越重要,需要更多正式和非正式关系。

 

ARM CEO Simon Segars 认为,大数据时代下,信息安全和隐私会更重要。

 

Simon Segars 则点出,半导体制程有更新的发展,未来三十年的驱动力,会在数据,而小设备上面会有很小的电晶体、小的感测器,可以在网络、在云端处理,而且可以创造全球巨大的分散网络。Simon Segars 强调,大数据刚起步,未来机会无限。“大数据会催生更多的产业和、全新的商业模式,去想如何运用此数据,未来会有更多晶体布建在更多地方。”

 

但 Simon Segars 也坦言,在未来云端、数据化时代,可能的障碍是安全和隐私。他提到,我们进入新时代,要从根本面来想,信息的安全,科技是要人过得更好,思考如何在数字世界中,去创造一个更安全的环境,去发挥科技、AI 的优势,让科技以人性为出发点,要想科技如何改善生活,未来大家有更多合作,也让科技更安全。

 

生态系统越来越重要,未来会做垂持整合

Jensen Huang 点出,电脑产业多年来历经多次改变,在每个计算年代都有力量在推动改变,这股力量会出现在计算两端,包括计算成果,以及软件的发展成果。但在电脑产业,第一次看到基是软件和计算一起主导产业未来的改变,就是,一个新计算形式的发现,以及深度学习。

 

Jensen Huang 补充,深度学习从表面上不容易理解,这是一种神经网络系统,包含非常多的层面、非常多次方的程序,能够以各种形式和条件,去找到问题根源或是做未来的预测,深度学习可以自动去撰写软件,可以说是软件自己去开发软件,这样的发展需要非常大量的数据资料去做为学习的基准。

 

Jensen Huang 提到,CPU 效能之前失效,大家称做摩尔定律,就是 CPU 每五年会是五倍增长,如果失去此趋势,在未来十年,不足的会是一百倍的效能,但好在,我们有加速计算,建立一个计算架构,让应用加入处理器,和 CPU 发挥相辅相成的效果,CPU 是中央处理器,属于线性计算,我们则是采取平行方程式。

 

Jensen Huang 举例,自动驾驶最重要的是让车子去认知周围环境,然后决定采取何种移动、如何驾驶,这些都是人工智能,解决的方式,就是透过深度学习以及 GPU 的加速计算,至于现在问题是,如何让深度学习能够转换为自动的能力,达到学习的目标,我们要进入人工智能,让电脑和软件可以自己学习,未来看到的成果是无可限量的。

 

而博通的 CEO Hock Tan 分享了自己看到的一些半导体产业的未来发展,过去四十年半导体这个产业,每年有超过三成的增长率,但现在一年不到 5%,和 GDP 增长率几乎一致,因此这个产业当初的超额报酬,或是称之为产业淘金潮已经结束,此外半导体产业的结构性演进也很有趣,80 年代小型新创公司、90 年代上市风潮,以及小型并购,到了 2000 年大家狂热做公司分割、从 OEM 分割出来,或是做并购,藉此掩盖产业增长率不足的问题,但他也强调,虽然半导体产业的淘金潮结束了,不代表赚不到钱。

 

Hock Tan 提到,90 年代有个人电脑和移动设备兴起,让半导体产业大幅且快速,更有晶圆代工厂的兴起、产品和制程做区分,半导体又继续发展,到了 2000 年有数据中心,也持续推动半导体增长,最近五年看到半导体增长率开始下降,看到一些水平性整合,看到的虽是停滞但是趋于稳定,社群媒体自云端开始有更多发展,看到处理量有更多需求,而所有 IT 支出一半是在云端。

 

Hock Tan 强调,未来半导体的生态系统会越来越重要,未来会做垂持整合,有云端的企业达到前所未有的规模,透过并购,然后进入产业体系内,有人才来做系统架构、有自己的 OS,需要更多代工厂商,运用到更多晶片的设计工程师 发展更多 IP,尤其自己认为晶圆厂要做垂持整合,才会看到未来。

 

Peter Wennick 则是强调,半导体制程继续微缩,EUV 是最大利器。张忠谋则介绍,ASML 和台积电一样,创立初期飞利浦都是主要投资人,而今,ASML 更是台积电浸润式机台唯一且主要的供应商。

 

Peter Wennick 提到,随着晶体不断制程推进,ASML 的设备,也从早期的 i line,到 EUV,甚至未来的 High NA。20 年前把第一台出货给台积电,至今超过九成设备都仍在运作中,而这些第一代设备的相关零件也都捐给其他机器使用。他提到,EUV 在未来的十年,可以去降低成本、发挥规模经济,是进入下一个技术世代最重要的工具。至于设备商和晶圆代工厂间,信赖、发挥工程师的专业能力,可靠的合作伙伴关系与密切沟通,以及透明度,双方是否能开诚布公,并管理自我的利益都是非常重要的。

 

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