还记得那个A轮融资后就成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司——寒武纪科技吗?

 

在今天下午,寒武纪科技在北京举办了成立以来的首场产品发布会“智能时代的引领者”,会上,寒武纪科技一口气发布了三款智能处理器IP产品,同时透露了两款高性能机器学习处理器芯片。除此之外,寒武纪还发布了专门为开发者打造的人工智能软件平台Cambricon NeuWare。

 

在说新品之前,我们先看一下寒武纪科技在2016年发布的“寒武纪1A处理器”,官方号称“全球首款商用深度学习处理器IP产品”。

 

 

在今年刚发布的华为Mate 10系列手机中,就有它的身影,这1A处理器可是麒麟970芯片的一大卖点。就如余承东在IFA 2017发布会中说的:“麒麟970可以完成比正常CPU内核快25倍的特定任务,同时减少50倍的功耗,图像识别速度可达到约2000张/分钟……”

 

在麒麟970发布会那天,华为终端团队说到:“AI不仅仅是NPU”。

 

这句话在今天,寒武纪科技的CEO陈天石也说了一句及其相似的:“我们不仅仅是NPU,我们是机器学习处理器。”

 

 

下面就来看一下,今天发布会有啥看点?

 

寒武纪1H16处理器:拥有更广泛通用性和更高性能,性能更强、能耗更低、功能更完备,与寒武纪1A相比,已经于2017年Q1上市。

 

 

寒武纪1H8:性能功耗比达到寒武纪1A的2.3倍,具有4种可选配置。面向低成本、低功耗的深度学习处理器IP产品,已于2017年Q3上市。面向低功耗场景视觉应用。

 

 

寒武纪1M:面向智能驾驶领域。(另外,今天陈天石还宣布了,未来将推出针对智能手机的寒武纪1M处理器。)

 

 

陈天石介绍说,与寒武纪1A相比,三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化,性能功耗比再次实现飞跃,适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

 

除此之外,寒武纪公司专门为开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon neuware”,它包含开发、调试、调优三大部分,将全面支撑端云一体的智能处理。据悉,该软件开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上,这意味着,基于寒武纪的软硬件平台,方便开发者进行跨平台应用迁移,并为端云一体的人工智能处理打下坚实基础。

 

 

未来18个月,面向云端的高性能智能处理器产品线,寒武纪发布高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100和寒武纪MLU200”,主要服务于服务器端的智能处理需求,分别偏重于推理和训练两个用途。

 

 

陈天石表示,寒武纪力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。

 

 

陈天石表示,芯片的成败,除了本身的效率之外,生态是非常关键的方面。没有配套的应用和软件,很难在市场上获得成功。他指出,在智能时代大家都在同样的起跑线上,我觉得寒武纪将于中国AI公司携手,致力共同构建中国全新的智能生态,在硬件的指令集和软件的开发平台上下功夫,在端云结合上下功夫,在商业协作上下功夫。

 

 

人工智能芯片这件事

据相关资料显示2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金,预计到2021年将达到52亿美金,年复合增长率达到53%,增长迅猛,发展空间巨大。

 

 

在芯片层面,GPU 是目前主流的AI计算平台,但是其基本框架结构毕竟不是为了 AI 所设计的,效率受到很多限制。FPGA 虽然迭代快,可以再短期内满足一定的计算需求,但从计算速度和能耗比来说,和专用的 AI 芯片还是有差距的。目前还有很多公司和高校也在引用跟踪我们前期的成果,研制深度学习专用的 ASIC(比如谷歌 TPU)。

 

过去信息产业,软硬件生态都是建立在 ARM 和 x86 指令集之上的。不遵从这些英美的指令集,芯片做得再好,没有配套应用和软件,也很难在市场上获得成功。而未来的智能时代,可能格局会发生巨大变化,会出现新的AI生态。

 

今年七月,国务院发布的人工智能战略中称,2030年中国AI技术将领跑世界。施密特也认为,中国很快就会达成这个目标,中国企业更专注于人工智能的研发,包括科技巨头阿里巴巴、百度和腾讯。Google前CEO施密特称:“2020年中国AI技术将赶上美国,2025年将超越美国,2030年中国AI技术将领跑AI产业。“他还表示,”中国人很有潜力,他们将AI技术应用于经济、军事等领域,形成各种各样的影响。”

 

然而该行业并不简单,中国在人工智能时代引领世界这件事,你怎么看?

 

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