中国半导体业的发展有它的独特规律,通常生产线的产能爬坡速率缓慢,用时相对久些,也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心,坚持到底,因为我们有国家层面的支持,是全球其它地区无法比及的,所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。

 

- 莫大康 2017 年 11 月 6 日

 

 

01  大基金推动下成绩卓然  
近期中国半导体业内好事连连,上海中微半导体宣布,它的 MOCVD 设备 Prismo A7 机型出货量已突破 100 台,迈向重要里程碑,包括三安光电华灿光电等设备可容纳多达 4 个反应腔,同时加工 136 片 4 吋外延硅片,由于持续接到新的订单,中微预计 2017 年底可望出货约 120 台。据中国半导体设备行业协会报道,2017 年上半年中微销售额达 3.74 亿元,同比去年的 1.49 亿元,增长 151%。


再如中芯国际,它为了达到中国半导体制造业在 2020 年时要实现 14 纳米量产的大目标,中芯国际必须在 2018 年时要进入风险性试产阶段。目前中芯的研发部门已加足马力,在短短的三个月内,它的 14 纳米 SRAM 样品就已从 512K 提升到 128M,而且量产良率破零(SARM Yield break zero),需要在良率速度提升上全速踩油门前进。加上中芯近期宣布前台积电、三星高管梁孟松加入成为联席 CEO,各界也对于中芯国际能够跳脱 28 纳米滞后,全力迈向 14 纳米投注较高的期待。据悉,中芯国际内部已经下了“死命令”必须全力加速朝 14 纳米量产迈进。
更令人兴奋是中芯国际在美国的股价,于 2017-11-3 时达到 8.74 美元,相比近三个月低值的 4.49 美元增长 96%,反映从总体上看好未来中芯国际的趋势。


02  迎接更艰难的时刻到来  
中国半导体的“十三五”规划己经两年快过去,尽管据 SEMI 统计,近期中国半导体业至少有 15 个 fab 新建项目,至 2018 年时有可能半导体投资达到 120 亿美元,居全球的前列。此等荣景在中国半导体业历史上,甚至在全球也不多见。


如三个存储器等大项目,长江存储、安徽长鑫及福建晋华相继上马,及中芯国际、华力微、华虹等芯片制造厂再次掀起技术与产能的扩充高潮。


然而面对“十三五规划”,至此仍面临诸多的难题。一方面是在十九大新思维,新要求下,对于产业的目标有更加深化的要求,不仅看数字,更要看內含,尤其要在关键的高端芯片市场中扩大市占率,及提高 IC 国产化率,对于中国的 IC 设计业提出新的挑战;另一方面,在工艺制程技术方面,如 32 层 3D NAND 闪存。19 纳米 DRAM“以及 28 纳米及 14 纳米逻辑制程等都面临诸多的技术难题,需要积累”学习曲线”经验,然而由于之前研发投入不足,缺乏高端人材等因素,导致尚存有少些不确定性。因此提出要准备迎接更艰难的时刻到来,它的深层意义在于让业界提前作好各种应对的预案,避免少走弯路。


由于现阶段大部分中国半导体新建芯片生产线都处于从项目确立,到破土动工,以及厂房建设阶段,约花 12 个月时间。下一步将迅速转入更关键阶段,大量的半导体设备到货安装,并准备通线试产,正常的话约需 6-9 个月时间。通俗地讲,前一个阶段是花钱,相对容易,而进入通线达产阶段时更为艰难,它依赖于综合实力。因此对于大部分新建芯片制造厂更困难的时间阶段应该在 2018 至 2019 年,甚至可能之后的一段时间内。


分析中国芯片制造业未来将面临三个主要关口,即产品的技术,成本与专利纠纷。在芯片生产线通线阶段时,需要真刀真抢,拚实力,情况就不会如花钱那么容易,舒坦,因为首先是技术能力的体现,产品能否如期做出来。即便产品能够实现量产,还有一个更大的成本问题。因为竞争对手,它们大多是先手,从技术与人材都有相当的积累,即使能够达到相近的成品率时,它们的产能大,以及产品的折旧成本低许多,因此最终成本要比我们低是显见的,因此这一段的产能爬坡过程会非常的艰难。最后未来的专利纠纷一定开打,决定于我们从现在开始就要作好各种准备,任何侥幸心理是十分危险的。


03  应对策略  
1)不能存有侥幸心理情况总是超出预料,因为不可能事事都能料到,以及竞争对手不会袖手旁观。


竞争对手正防卫我们,如 SK 海力士近期与无锡市政府签约,计划再投资 86 亿美元扩充产能,估计每月总产能达 20 万片以上,制程技术锁定以 10 纳米世代,且估计该厂房预计 2018 年底完工,在 2019 年搬入机台设备。
加上三星也计划扩产华城(Hwasung)厂 16 号线,以及三星的南韩平泽厂也在规划全新的 DRAM 生产线,合计将小幅增加 6 万片。不过,华城和平泽潜在的可扩充产能其实高达 20 万片以上,占三星单月总产能逾 100 万片有 20%之多。


原本三大 DRAM 厂商是不轻易扩产,试图垄断市场的供需平衡,但是如今它们决定在 2019 年时扩充量产,它们目的十分明确,试图狙击大陆的储存梦。


业界曾估计中国存储器项目的亏损期,可能是在投产之后至产能爬坡的 3-4 年间。当芯片生产线进入亏损阶段时,能够坚定信心者不多,而且那时各种矛盾会陆续显现出来。


尽管对于中国的芯片制造业,从思想上可能己经意识到未来要准备迎接更艰难的时刻到来,然而真的到来时的感觉一定会更加刻骨铭心 。因此千万不能存有侥幸心理。


2)作好各种应对预案,以备措手不及文中提及的产品技术,成本与专利纠纷等三个方面都要认真分析,并且做好应对预案。


3)任何时候要树立信心,坚持到底国外有少部分人并不看好中国的存储器业发展,除了极少数带“有色眼镜”之外,其中也有人说的中肯与在理。但是从中国半导体产业立场出发,它是产业发展的需要,志在必得,有再大的困难也要挺过去。


中国半导体业的发展有它的独特规律,通常生产线的产能爬坡速率缓慢,用时相对久些,也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心,坚持到底,因为我们有国家层面的支持,是全球其它地区无法比及的,所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。