中国半导体产业产值从 2015 年开始呈现爆发性成长,2018 年产值预估将突破 6,200 亿元人民币,政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出,政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大,大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外,存储器相关、SiC/GaN 等化合物半导体、围绕 IoT/5G/AI/ 智能汽车等应用趋势的 IC 设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。
 
集邦咨询半导体分析师张瑞华指出,2014 年是政策支持半导体产业发展的分水岭。2014 年 6 月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,同年 9 月大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升半导体产业技术水准及国际竞争力。
 
大基金成立以来的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力,同时排名上升至全球第三大、支持通富微电并购 AMD 封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的动作,两手策略成功推升半导体产业的量与质,并逐步缩小与其他国家的差距。
 
 
大基金第一期主要投资 IC 制造,第二期 IC 设计投资比重将增加
从大基金的发展来看,集邦咨询指出,统计至 2017 年 9 月,大基金首期募资 1,387.2 亿元人民币,共投资 55 个项目,承诺出资 1,003 亿元人民币,实际出资 653 亿元人民币,其中 IC 制造因资金规模较大,占整体投资比重 65%为最大。目前大基金第二期已在募资中,预计规模将达 1,500-2,000 亿元人民币,投资项目也将有所调整,集邦咨询预估,大基金在 IC 设计投资比重将增加至 20%-25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。
 
另一方面,观察政府推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至 2017 年 6 月,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达 5,145 亿元人民币,其中规模最大者高达 500 亿元人民币。各地方政府也因应中央的策略,陆续发布半导体产业专项政策,其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等,意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。
 
此外,在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下,其他城市也将崛起,集邦咨询指出,这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变,预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。