今晨,骁龙 845 在美国度假胜地夏威夷正式发布。其实,昨天的活动仅仅公布了 10nm、X20 基带两个关键,信息,今天则是一览无余。
 
包括详细参数细节、架构规格、公版参考机等都首次示人,按照高通的说法,首款消费级产品明年初就将登场,看起来小米 7 的可能性颇大。不过高通也强调,骁龙 845 的应用场景将比 835 更广泛,预计在手机之外还有智能音箱、VR 一体机、自动驾驶平台等诸多领域。
 
 
为了对新移动平台有更进一步的解析,高通向我们前方记者分享了“一张图读懂”系列,而且全中文,相信感兴趣的小伙伴必然是一目了然。
 
 
简单概括来说,骁龙 845 移动平台的提升落脚点(用户感知的角度)在五个方面,主要是沉浸、人工智能(AI)、安全、连接、性能。
 
比如性能上,全新的 DynamiQ 异构架构(基于公版 A75+A55 打造的 Kryo 385 4+4)视频拍摄、游戏、XR 应用(比如面部识别)功耗降低 30%、图像性能提升 30%、游戏等重负载的启动时间和性能提升 30%。
 
连接性上,集成支持 5CA/Cat.18 的 X20 基带,准备大力普及基于 609GHz 的扩展 Wi-Fi 标准 802.11ad。