据外媒爆料,高通正在测试搭载骁龙 670 的原型机,并透露了骁龙 670 的部分信息。据悉,骁龙 670 平台将采用三星 10 纳米 LPP 制程,具备 4/6GB LPDDR4X 存储器、 64GB eMMC 5.1 的储存空间,搭载 WQHD 2560 × 1440 分辨率的屏幕,并配备 2,260 万像素后置和 1,300 万像素前置的摄像头。


在核心架构方面,骁龙 670 可能会配备 2 个 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研发的高性能核心和 6 个 Kryo 低功耗核心,GPU 性能则或许会达到骁龙 820 处理器所搭载的 Adreno 530。


此外,在发布时间上,骁龙 670 处理器很有可能会在 2018 年第 1 季发布,第 2 季就会有新机首发。而终端设备的大规模上市时间,则需要等到 2018 年的下半年之后了。