江阴,长江沿岸的一个花园城市,距离无锡不到一小时的车程,距离上海也就二小时车程。这里有着中国大陆规模最大、技术最先进的的封测公司长电科技

 
时间定格在 2017 年 6 月 30 日下午三点,地点坐标中国江苏江阴市新潮集团,人物聚焦江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮。
 
“长电科技最大的优点就是能吸引人才,我身边就有很多优秀的人才。长电先进赖志明总经理,我认为是最优秀的国际级封装人才,2001 年他进入长电,开始也不适应,文化不一样,有些人不支持不配合,而我 2003 年给赖总一个独立的发展平台,一张白纸交给他去做,长电先进值得中国人骄傲!现在外国人看了都很惊讶。长电先进的成功,实际上是用好人才的成功。”
 
时间定格在 2017 年 7 月 17 日上午九点,地点坐标中国江苏江阴 JCAP B2 工厂,人物聚焦江阴长电先进封装有限公司总经理赖志明。
 
赖志明总裁
 
“长电先进从成立开始,就立足高端封装,瞄准国际级客户。半导体产业的竞争非常激烈,你必须紧紧跟上产业发展的步伐,不断的做出正确的决策,一步没跟上,或是走了岔路,再想追上去难度会变大,甚至会被彻底淘汰。长电先进专注先进封装,坚持持续创新,创造了中国封测产业界的辉煌。”
 
因缘际会,跨入封测行业
赖志明生于 1959 年,1980 年毕业于华夏工业专科学校(现台湾华夏科技大学)化工专业。在他三十多年的半导体产业职业生涯中,即见证了台湾半导体产业的起步与辉煌,也赶上了中国大陆半导体产业发展的黄金期。他参与主导长电科技旗下两座先进封装工厂的建设并出任长电先进(JCAP)的总裁,有着出色的业绩和杰出的管理能力。2017 年 9 月 28 日升任江苏长电科技股份有限公司总裁,并担任新加坡星科金朋私人有限公司 CEO,成为在中国大陆封测业界担任职务最高的台湾人士。
 
“毕业后,学化工的我自然而然进入了中油公司(CPC)上班,按部就班的生活着。一个偶然的机会,1985 年我转进半导体封装测试业。没错,就是它,我一下就爱上了这个行业,一干就是 30 多年。”
 
1985 年的台湾,半导体产业才开始起步,联电(1980 年)、日月光(1984)、矽品(1984)等也刚刚成立,非常弱小。直到 1987 年台积电的成立,Foundry+Fablss+OSAT 的模式才真正推动了台湾半导体产业的进程。
 
从 1985 年进入半导体封测行业,赖志明已申请专利超过一百项,覆盖了传统封装和先进封装整个领域,大部分专利已经被业界采用并规模化生产。
 
1992 年因为工作的缘故,结识长电科技董事长王新潮。1998 年,赖志明离开台湾,来到上海,先后在美商达尔(Diodes)、美商豪威(OmniVision)工作。
 
2000 年中国颁布了第 18 号文,中国半导体产业开始进入大发展期。同年长江电子改制成立长电科技,王新潮也抓住国家打击走私的有利时机,带领长电科技走出困境。
 
老朋友相见,自然一见如故。于是王新潮向赖志明伸出橄榄枝,力邀加盟。2001 年赖志明孤身一人来到长电科技,出任常务副总经理。
 
“当时公司上下就我一个台湾人,由于环境和文化的差异,的确有点不适应。”赖志明对笔者说:“那时的长电科技规模不大,做的也只是低端的二三极管的“直插式”封装,竞争非常残酷。”
 
“之前我在美资公司,就开始采用片式封装。我加入长电科技后,就对王董说,投资你负责,其他的我来负责。”
 
不过王董是个睿智的人,善于把握时机,抓住国家打击走私的有利时机,果断投资,进行“片式化”器件生产线改造,迅速扩大产能,到 2003 年长电科技的分立器件年产量已达 100 亿只,占有中国大陆 60-70%的市场份额,并且在 2003 年 6 月 3 日上市,成为中国第一家半导体封装类上市公司。
 
上市后,财大气粗的长电科技面对遍地小作坊式的晶体管封装企业的紧逼,打起了“价格战”,谁知重金砸下去,不仅没有把同行消灭掉,反而把自己弄得伤痕累累,倒逼企业必须再做调整。
 
这时,以“规模+技术+品牌”的领先优势来赢得未来的重大决策获得了公司管理层的赞同。长电科技开始了大发展。
 
黄金发展期,时代造英豪
查阅长电科技的财报发现,作为国内晶圆级先进封装技术的老大,长电先进封装 2016 年全年营收 22 亿,净利 1.8 亿;人均创造收入 220 万,人均创造利润 18 万;2017 年上半年实现收入超过 14 亿,净利 1 亿。真不愧是长电科技的“小金鸡”。
 
2003 年,新加坡 APS 公司来到中国寻求合作,与长电科技合资成立长电先进(JCAP),赖志明挺身而出,出任长电先进总经理。
 
长电先进主攻的铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)两大技术,是长电也是中国封装界为之自豪的两大全球专利技术。长电先进副总张黎曾笑称:“长电先进因凸块而生,因 WLCSP 而存”。
 
现在,长电先进已是中国第一大、世界第四大的 8 寸、12 寸晶圆级封装厂,助力长电科技实现从低端到高端技术的飞跃。
 
在赖志明的带领下,一批年轻人开创了多个中国大陆半导体封测行业的第一,包括 Bumping、WLCSP、SiP、FC、TSV、Fan-out 等先进封装技术。
 
 
长电先进建立之初主要是承接了 APS 的技术,开发凸块技术。但由于各种原因,这样一种高技术含量的技术却一直无法打开市场。公司高层和技术人员一直坚信,市场拐点就要到来。2009 年,全球最大的模拟器件公司德州仪器,为解决其模拟器件在散热性能、集成化功能提升中的难题,辗转找到了长电先进。凸块市场就此打开,继而被引爆。长电先进副总张黎感叹到:“机会总是留给有准备的人。没有多年的技术储备打底,别人才不会跟你玩。”
 
长电先进的专利墙
 
铜柱凸块技术优势在哪里?据悉,可实现的最小凸点的直径仅 25 微米,相当于头发丝的三分之一,藉此实现小尺寸、高密度、高速运算的功能。正是凸块技术的出现,才使得集成电路前道(FEOL)和后道(BEOL)紧密的联系起来,才引出了中道(MEOL)的概念,引发了集成电路封装技术的变革。
 
张黎给笔者讲过一个有关封测的段子:你有产能没技术时,客户没法来;你有技术没产能时,客户不敢来;你扩产吧,客户不知在哪里;不扩产吧,看着客户订单干着急。
 
既然凸块无法打开市场,可公司要生存呀,员工要生活呀。怎么办?这是摆在赖志明总经理面前的一道难题!他一个人呆在办公室,站在窗前凝视远处,陷入了沉思。得益于多年的技术研发和市场打拼的经验,他敏锐发现并及时抓住了通讯与消费电子市场。
 
当时的通讯巨头诺基亚希望手机能“做薄做小”,长电先进便开始琢磨如何让芯片“轻薄短小”。首先是缩短芯片内连线长度,然后一再优化,直到封装尺寸变得和芯片尺寸一样大的“零级封装”。这是封装能达到的极致 -- 晶圆级封装。当时公司的圆片级封装产品 100%的占有国内市场,全球前五大模拟 IC 供应商德州仪器、意法半导体、ADI、安森美等均是公司客户,已经形成产品规模化、市场国际化的格局。到 2009 年就累计完成 30 亿颗的封装量,预估 2017 年将超过 70 亿颗的产量。从 2005 年到 2017 年,年均增幅高达 31.4%。
 
作为国内规模最大的先进封装厂,长电先进在国产装备的推动方面发挥了重要的作用。2010 年科技部国产光刻机的庆功会在江阴召开,赖志明获得了 02 重大专项的突出贡献奖,以表彰他在国产化装备方面所做的贡献。
 
通过 02 专项的实施,长电先进作为牵头责任单位,建立了国产高端封测设备和材料验证平台,在一定程度上扭转依赖国外设备厂商和材料厂商的不利局面,推动了我国集成电路设备及材料的国产化进程。
 
据悉,截至目前,长电先进的 Bumping 线国产化率 70%,WLCSP 全线国产化率超过 50%。这是一项了不起的工程。
 
人才培养,人文关怀,铸就年轻铁军
“大海航行靠舵手,企业发展靠人才。”
 
2003 年长电先进成立时,正如王新潮董事长所说,就是一张白纸。要人没人,长电科技的员工都是做二三极管的,根本无法接手。而且当时长电科技正处于高速爆发期,本身人手就紧张。加上当时交通不便,虽然离上海、无锡都很近,但高端技术人才不愿来江阴。
 
当我第一次到访长电先进时,见到公司的中高层管理人员都才三十出头,鲜有超过 40 岁的。38 岁的公司副总张黎已经在公司工作超过十年了。其他还有郑芳副总、技术龙欣江等。
 
赖志明说,没人,我不怕。我喜欢也善于在当地来进行人才培养,我有一个人才培养目标。那时我就去招一些刚毕业的学生,把他们“诱”到江阴。
 
长电先进培养人才采用多种方式,包括“111”工程、“114”工程、“104”工程。
 
“111”工程是指每个部门在一年内要培养出一个优秀内部培训师、一个业务骨干、一个体系管理员;“114”工程是指每个员工每月要有 4 个小时的学习时间;“104”是指公司每个季度都会有一个技术成果发表会。
 
除了三大工程外,还定期举办技术讲堂。干部要升级必须进入后备技术干部培训班学习。
 
在学习中,不仅仅只是培训师讲,而是要形成一个互动的学习氛围,极大的调动了的大家的学习热情。
 
张黎说,做为企业负责人,赖总有着敏锐的前瞻目光,运用现代化企业管理方法,辅以秉持“两个确保”,即确保企业有持续发展的后劲,确保员工收入待遇逐年提高的经营理念。在生活中,员工的大事小事,他都记在心上。
 
据悉,在长电先进,大家对赖总有个特殊而亲切的称呼 --“赖爸”。
 
长电先进技术讲堂现场
 
留住人也留住心,人文关怀不可少。在生活中关心普通员工,在员工生日当天可领取公司为其提供的精美礼物一份;为了丰富员工生活,公司会定期组织各类娱乐活动,如篮球赛、质量知识竞赛、演讲比赛、员工聚餐、野外拓展等;公司为员工提供免费的工作餐以及住宿,食堂环境优雅,饭菜种类繁多,卫生,可口;宿舍区配有电子阅览室、舞厅、图书室等场所;公司奉行“尊重、包容、进取、求是”的价值观,使员工自我成就和归属感与日俱增。
 
正是基于此,这只年轻的队伍才能在短短的十四年时间里,创造辉煌的成绩。WLCSP 封装出货量排名全球 OSAT 第一;成为中国最大、全球第四大的晶圆凸块封装企业。
 
小记
据悉,有一段时间,他带领长电先管理团队在地下室里办公,而把好的办公环境留给技术、研发和生产团队。
 
我们要为台湾人赖志明喝彩!从技术研发、人才培养、装备国产化,赖志明为中国封测产业付出太多。看到中国大陆封测产业取得大发展,赖志明心潮澎湃,未来的封测乃至半导体产业,全球都要看中国大陆。
 
祝愿赖志明总裁带领长电科技攀上新高度!