中国半导体芯片封测行业在国家产业政策推动下,正在迎来黄金发展期,行业保持较快发展势头,其中长电科技通过收购星科金朋后进入全球封测第一阵营,营收利润也在同步大涨。1 月 22 日,长电科技发布业绩预告,公司预计 2017 年 1-12 月归属上市公司股东的净利润 3.40 亿元至 3.80 亿元,同比增长变动 220.00%至 258.00%,半导体及元件行业平均净利润增长率为 23.11%。


长电科技表示,公司基于以下三个原因作出上述预测:(一)主营业务影响报告期内,原长电营收、利润均保持了稳定的增长;JSCK(长电韩国)较上年同期大幅增长;星科金朋因上海工厂 1-9 月搬迁,导致前三季业绩下滑,第四季 JSCC(星科金朋江阴厂)较快回升,星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。若按上年同口径合并比例测算,扣非后归母净利润同比增加 2.2 亿元到 2.5 亿元。


(二)子公司股权比例变动影响公司于 2017 年 6 月完成重大资产重组项目,通过向国家集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金,进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益,对星科金朋持股比例从 39.39%上升为 100%,因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加 2.9 亿元左右。


(三)非经营性损益的影响公司非经常性损益与去年同期相比,预计增加 3.15 亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司 19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。