目前世界上有两种文明,一种是人类社会组成的的碳基文明,一种是各种芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片都是以单晶硅为原料制作的,芯片系统的总数比人类的数量还多出数十上百倍。芯片大家族里面也分各种不同类型的芯片,从古老的用电子管堆出来的成吨的逻辑门到现在的超级数据中心,电子技术的发展走过了一代又一代,到了今天,各种芯片更是百花齐放,芯片厂商百家争鸣。
 
可是,这么多芯片,按照功能分类,有专门用于计算的、有专门用于控制的、有专门用于存储的……按照集成电路规模分,有超大规模,大规模,和古老的中规模、小规模。而具体到了类型,又有 CPU,SoC,DSP……有这么多的芯片,真的区分清除也是要花上一番功夫的,这篇文章就可以带领大家了解一些基础的、用来处理数据的集成电路芯片。
 
在这些专门用于处理数据的芯片中,最常用的就是由微处理器构成的微处理器系统,小到一块单片机,大到数据中心的几十路几十核地表最强处理器,都是由简单的微处理器系统发展而来,微处理器是应用最广泛的芯片。首先了解微处理器及微处理器系统,对接下来了解各种芯片及控制系统的很有帮助。
 
微处理器系统
微处理器系统,囊括了各种类型的计算机,微控制器 / 单片机。世界上的微处理器系统的总数比人类总数还多得多。它的基本工作原理是用程序控制系统的行为。
 
微处理器系统的基本操作过程是中央处理器(Central Processing Unit, CPU)不断地从存储器取指并执行,实现对系统的全面管理。
 
一、CPU 结构和功能 CPU 的结构:
 
▲图:CPU 的结构
 
1) 控制器:完成指令的读入、寄存、译码和执行。
2) 寄存器:暂存用于寻址和计算过程的产生的地址和数据。
3) I/O 控制逻辑:负责 CPU 中与输入 / 输出操作有关的逻辑。
4) 算数逻辑运算单元(Arithmetic & Logic Unit, ALU):运算器核心,负责进行算术运算、逻辑运算和移位操作,用来进行数值计算和产生存储器访问地址。
 
CPU 的功能:
1) 与存储器之间交换信息。
2) 和 I/O 设备之间交换信息。
3) 为了使系统正常工作而接收和输出必要的信号,如复位信号、电源、输入时钟脉冲等。
 
二、微处理器系统的结构
 
 
▲图:微处理器系统的结构
 
1) CPU 的外部特征就是数量有限的输入输出引脚。
2) 数据总线:用于 CPU 和存储器或 I/O 接口之间传送数据,双向通信;数据总线的条数决定了 CPU 和存储器或 I/O 设备一次最多能交换数据的位数,是微处理器的位数的判据,例如:Intel 386DX、ARM Cortex-M3 是 32 位微处理器;Intel 采用了 IA-64 架构的处理器、PowerPC 970 是 64 位处理器;类似地,还有更加古老的 8 位、16 位处理器等。
3) 地址总线:CPU 通过地址总线输出地址码用以选择某一存储单元或某一成为 I/O 端口的寄存器,单向通信;地址总线的条数决定了地址码的位数,进而决定了存储空间的大小,例如:地址总线宽度(条数)为 8,则可以标记 2^8 = 256 个存储单元,若每个存储单元的字长为 8 bit,则最大可以接入系统的存储空间为 256kB。
4) 控制总线:用来传送自 CPU 发出的控制信息或外设送到 CPU 的状态信息,双向通信;
 
微处理器系统的程序设计语言:程序设计语言(Programming Language),又称为编程语言,是用来定义计算机程序的,通过代码向处理机发出指令。编程语言让开发者能够准确地提供计算机所使用的数据,并精确地控制在不同情况下所应当采取的行动。最早的编程语言是在计算机发明之后产生的,当时是用来控制提花织布机及自动演奏钢琴的动作。在电脑领域已发明了上千不同的编程语言,而且每年仍有新的编程语言诞生。很多编程语言需要用指令方式说明计算的程序,而有些编程语言则属于声明式编程,说明需要的结果,而不说明如何计算。
 
机器语言:机器语言的每条语句即是处理器可以直接执行的一条指令,这些指令是以二进制 0、1 序列的形式表示,对应数字集成电路的高低电平。不同的处理器指令的机器代码各不相同,完成的具体功能也将不相同,按着一种计算机的机器指令编写的程序,不能在另一种计算机上执行。
 
示例:(仅作为示例,不代表真实硬件的机器代码)
 
指令的机器代码:
 
0000’0000 STORE
 
0000’0001 LOAD
 
地址的机器代码:
 
0000’0000 寄存器 R0
 
0000’0001 寄存器 R1
 
优点:功能和代码一一对应,CPU 可以直接执行,效率最高。
 
缺点:只有二进制 0、1 序列,枯燥,难以辨识。
 
汇编语言:用简洁的英文字母、符号串来替代一个特定的机器语言指令——二进制 0、1 序列:用助记符(Memoni)代替操作码,用地址符号(Symbol)或标号(Label)代替地址码。汇编语言与机器语言一一对应,所以和机器语言一样对计算机硬件的依赖性很大。
 
示例:加法运算(分号表示接注释)
 
MOV R1,? R3;
 
将寄存器 R3 的值赋予 R1
 
LDR R2, [R4]
 
;将寄存器 R4 的值代表的地址对应的存储空间的值赋予 R2
 
ADCS R0, R1, R2
 
;将寄存器 R1、R2 与之前的进位值相加且进位,存储到寄存器 R0
 
优点:汇编语句和机器语言一一对应,助记符与标号往往与实际意义相关,相比于机器语言,更加直观,容易理解,执行效率上类似。
 
缺点:不同的处理器指令集不同,移植性不好;即使完成简单的数据处理(如累加,简单排序等)所需的代码体积很大,处理实际问题所需的工作量夸张,成本高。
 
高级语言:使用接近于数学语言或人类语言的表达描述程序。
 
特点:相比于面向机器开发的机器语言和汇编语言,高级语言拥有较高的可读性,并且代码量大大减少;高级语言通常远离对硬件的直接操作,安全性较高,也有部分高级语言可以使用调用汇编语言的接口操控硬件;高级语言有很多成熟、易于使用、可移植的数据结构与算法,使开发流程大大简化,节省开发成本,易于维护;发展迅速,社区完备,可以很方便地求助,解决遇到的各种问题;已经有很多各具特色、用以解决不同领域问题且发展相当完备的高级语言供开发者选用,如:适合初学者了解编程思想的 Basic;效率颇高,接近于硬件操控,适合系统、硬件驱动编程与嵌入式开发的 C/C++;跨平台、可移植特性优良的 Java;搭配 Visual Studio 可以快速开发项目的 C#。NET;适合于数据分析、人工智能,越来越被青睐的 Python;Microsoft 公司为未来的量子计算而开发的 Q#,等等。诸如 MATLAB、HTML、JavaScript 这样的用以在不同领域大显身手的语言亦可以称之为高级语言。
 
示例:加法运算
 
int a = 1, b = 2, c;
 
c = a + b;
 
优点:不依赖于硬件,移植性好;不用场合选用适合的语言,开发效率高。
 
缺点:不直接使用硬件,需要编译 - 链接执行或解释执行,没有利用到具体硬件的特点,效率相比于机器语言和汇编语言不高;先天的特点决定了高级语言在底层的设计中无法完全取代机器语言和汇编语言。
 
可以看出,微处理器系统的核心部件是 CPU,使用微处理器系统控制外部的设备工作的实质就是使用编写软件程序的手段来控制外部设备。由于 CPU 已经是一个完整的、封装好的部件,系统的设计人员只能通过编写软件,再经由编译器或解释器翻译为机器能够理解的代码来执行,CPU 并没有专门的硬件电路来实现完全地控制外部设备的运行,这种实现方式是软件实现,是一种通用的实现,控制信号从软件到硬件要经过若干次转化,但有的时候,工程和设计领域往往需要高速高性能的芯片来实现控制与计算,这时候就需要更加强大的 CPU 或将几个 CPU 用一些技术并行起来协同工作,成本就会增加。这时候,可以不妨试试设计专门的硬件来满足工作的需求。
 
三、专用集成电路
专用的集成电路(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC 的特点是面向特定用户的需求,ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
 
ASIC 分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计,包括芯片设计的所有流程,因此需要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想,全定制能够比半定制的 ASIC 芯片运行速度更快。半定制 ASIC 使用准逻辑单元(Standard Cell),设计时可以从标准逻辑单元库中选择 SSI(小规模集成电路,如门电路)、MSI(中规模集成电路,如加法器、比较器等)、数据通路(如 ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和 IP 核,这些逻辑单元已经布局完毕,而且设计得较为可靠,设计者可以较方便地完成系统设计。
 
当今 ASIC 的设计方向已经越来越多地使用可编程逻辑器件来构造,开发门槛和难度不断降低,流程不断简化,成本不断下降,业务也开始变得丰富且多元化。目前 ASIC 已经走向了深度学习、人工智能、第五代移动通信技术(5G)等高新技术领域,在可编程逻辑器件两大巨头 Xilinx 和 Altera 的推动下,可以预见未来的 ASIC 设计将是可编程逻辑器件(尤其是现场可编程门阵列,FPGA)的天下。
 
四、可编程逻辑器件
可编程逻辑器件(Programmable Logic Device, PLD)是一种通用集成电路,它是 ASIC 的一个子集,逻辑功能可以按照用户对器件编程来确定。一般的 PLD 的集成度很高,足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片 PLD 上,而不必去请芯片制造厂商设计和制作 ASIC 芯片了,因为如果芯片需求量不大,设计制造 ASIC 的单片成本是很高的。
 
PLD 与一般数字芯片不同的是:PLD 内部的数字电路可以在出厂后才规划决定,甚至可以无限制改变,而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路,无法在出厂后再次改变,事实上一般的模拟芯片、通信芯片、微控制器也都一样,出厂后就无法再对其内部电路进行更改。最近闹得沸沸扬扬的 Intel 公司的芯片漏洞事件,就是因为 CPU 的内部电路已经无法更改,所以只能设计新的 CPU 芯片来解决,或是损失一些性能用软件修补的方法来弥补。

 

五、可编程逻辑器件的发展历程
最早的可编程逻辑器件(PLD)是 1970 年制成的可编程只读存储器(PROM),它由固定的与阵列和可编程的或阵列组成。PROM 采用熔丝技术,只能写一次,不能擦除和重写。随着技术的发展,此后又出现了紫外线可擦除只读存储器(UVEPROM)和电可擦除只读存储器(EEPROM)。由于其价格便宜、速度低、易于编程,适合于存储函数和数据表格。
 
可编程逻辑阵列(PLA)于 20 世纪 70 年代中期出现,它是由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成,但由于器件的价格比较贵、编程复杂、资源利用率低,因而没有得到广泛应用。
 
可编程阵列逻辑(PAL)是 1977 年美国 MMI 公司率先推出的,它采用熔丝编程方式,由可编程的与阵列和固定的或阵列组成,采用双极性工艺制造,器件的工作速度很高。由于它的设计很灵活,输出结构种类很多,因而成为第一个得到普遍应用的可编程逻辑器件
 
通用阵列逻辑(GAL)是 1985 年 Lattice 公司最先发明的可电擦写、可重复编程、可设置加密位的 PLD。GAL 在 PAL 的基础上,采用了输出逻辑宏单元形式(EECMOS)工艺结构。在实际应用中,GAL 对 PAL 仿真具有百分之百的兼容性,所以 GAL 几乎完全代替了 PAL,并可以取代大部分标准 SSI、MSI 集成芯片,因而获得广泛应用。
 
可擦除可编程逻辑器件(EPLD)是 20 世纪 80 年代中期 Altera 公司推出的基于 UVEPROM 和 CMOS 技术的 PLD,后来发展到采用 EECMOS 工艺制作的 PLD,EPLD 的基本逻辑单元是宏单元,宏单元是由可编程的与阵列、可编程寄存器和可编程 I/O 三部分组成的。从某种意义上讲,EPLD 是改进的 GAL,它在 GAL 基础上大量增加输出宏单元的数目,提供更大的与阵列,集成密度大幅提高,内部连线相对固定,延时小,有利于器件在高频下工作,但内部互连能力较弱。
 
复杂可编程逻辑器件(CPLD)是 20 世纪 80 年代末 Lattice 公司提出了在线可编程技术(SP)以后于 20 世纪 90 年代初推出的。CPLD 至少包含三种结构:可编程逻辑宏单元可编程 I/O 单元和可编程内部连线,它是在 EPLD 的基础上发展起来的,采用 EECMOS 工艺制作,与 EPLD 相比,增加了内部连线,对逻辑宏单元和 I/O 单元也有很大改进。
 
现场可编程门阵列(FPGA)器件是 Xilinx 公司 1985 年首家推出的,它是一种新型的高密度 PLD,采用 CMOS-SRAM 工艺制作。FPGA 的结构与门阵列 PLD 不同,其内部由许多独立的可编程逻辑模块(CLB)组成,逻辑块之间可以灵活地相互连接,CLB 的功能很强,不仅能够实现逻辑函数,还可以配置成 RAM 等复杂的形式。配置数据存放在芯片内的 SRAM 中,设计人员可现场修改器件的逻辑功能,即所谓的现场可编程。FPGA 出现后受到电子设计工程师的普遍欢迎,发展十分迅速。
 
FPGA 和 CPLD 都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽的特点。这两种器件兼容了简单 PLD 和通用门阵列的优点,可实现较大规模的电路,编程也很灵活,与 ASIC 相比,具有设计开发周期短、设计制造成本低,开发工具先进、标准产品无须测试、质量稳定等优点,用户可以反复地编程、擦除、使用,或者在外围电路不动的情况下用不同软件就可实现不同的功能以及可实时在线检验。
 
CPLD 是一种比 PLD 复杂的逻辑元件。CPLD 是一种用户可根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。与 FPGA 相比,CPLD 提供的逻辑资源相对较少,但是经典 CPLD 构架提供了非常好的组合逻辑实现能力和片内信号延时可预测性,因此对于关键的控制应用比较理想。
 
FPGA 是在 PAL、GAL、EPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为 ASIC 领域中的一种半定制电路而出现的,提供了丰富的可编程逻辑资源、易用的存储、运算功能模块和良好的性能,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
 
FPGA 和 CPLD 因为结构上的区别,各具自身特色。因为 FPGA 的内部构造触发器比例和数量多,所以它在时序逻辑设计方面更有优势:而 CPLD 因具有与或门阵列资源丰富、程序掉电不易失等特点,适用于组合逻辑为主的简单电路。总体来说,由于 FPGA 资源丰富功能强大,在产品研发方面的应用突出,当前新推出的可编程逻辑器件芯片主要以 FPGA 类为主,随着半导体工艺的进步,其功率损耗越来越小,集成度越来越高。
 
在微处理器系统上,软件设计师用程序设计语言控制整个系统的正常运转,而在可编程器件领域,操作的对象不再是一组组数据类型,而是一些硬件器件,如存储器,计数器等,甚至是一些更加底层的触发器、逻辑门,有的甚至要精确到集成晶体管开关级的控制。并且很多器件不再是顺序的阻塞式工作,而是并行的触发工作,经典的程序流程控制思想在可编程器件领域不适用。设计人员需要使用一种能够构造硬件电路的语言,即硬件描述语言。
 
六、硬件描述语言
硬件描述语言(Hardware Description Language, HDL)是一种用形式化方法描述逻辑电路和系统的语言。利用这种语言,逻辑电路系统的设计可以从上层到下层(从抽象到具体)逐层描述自己的设计思想,用一系列分层次的模块来表示极其复杂的逻辑系统。然后,利用电子设计自动化(EDA)工具,逐层进行仿真验证,再把其中需要变为实际电路的模块组合,经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下来,再用专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)自动布局布线工具,把网表转换为要实现的具体电路布线结构。据统计,目前在美国的硅谷约有 90%以上的 ASIC 和 PLD 采用硬件描述语言进行设计。
 
硬件描述语言 HDL 的发展至今已有 30 多年的历史,其成功地应用于设计的各个阶段:建模、仿真、验证和综合等。到 20 世纪 80 年代,已出现了上百种硬件描述语言,对设计自动化曾起到了极大的促进和推动作用。但是,这些语言一般各自面向特定的设计领域和层次,而且众多的语言使用户无所适从。因此,需要一种面向设计的多领域、多层次并得到普遍认同的标准硬件描述语言。20 世纪 80 年代后期至 90 年代,VHDL 和 Verilog HDL 语言适应了这种趋势的要求,先后成为电气和电子工程师协会(Institute of Electrical & Electronics Engineers, IEEE)标准。
 
现在,随着超大规模 FPGA 以及包含 SoC 内核 FPGA 芯片的出现,软硬件协调设计和系统设计变得越来越重要。传统意义上的硬件设计越来越倾向于与系统设计和软件设计结合。硬件描述语言为适应新的情况,迅速发展,出现了很多新的硬件描述语言,像 System Verilog,SystemC、Cynlib C++等;另一方面,PLD 设计工具在原先仅支持硬件描述语言设计输入的基础上,日益增加对传统高级设计语言(如 C/C++)的设计支持。
 
目前,硬件描述语言可谓是百花齐放,有 VHDL、Verilog HDL、Superlog、SystemC、System Verilog、Cynlib C++、C Level 等。整体而言,在 PLD 开发领域应用最广的还是 VHDL 和 Verilog HDL。随着逻辑系统开发规模的不断增大,SystemC 和 System Verilog 等系统级硬件描述语言也得到越来越多的应用。
 
VHDL
早在 1980 年,因为美国军事工业需要描述电子系统的方法,美国国防部开始进行 VHDL 的开发。1987 年,IEEE 将 VHDL 制定为标准。参考手册为 IEEE VHDL 语言参考手册标准草案 1076/B 版,于 1987 年批准,称为 IEEE 1076-1987。然而,起初 VHDL 只是作为系统规范的一个标准,而不是为设计而制定的。第二个版本是在 1993 年制定的,称为 VHDL-93,增加了一些新的命令和属性。
 
虽然有“VHDL 是一个 4 亿美元的错误”这样的说法,但 VHDL 毕竟是 1995 年以前唯一制定为标准的硬件描述语言,这是它不争的事实和优势;但同时它的使用确实比较麻烦,而且其综合库至今也没有标准化,不具有晶体管开关级模拟设计的描述能力。目前来说,对于特大型的系统级逻辑电路设计,VHDL 是较为合适的。
 
实质上,在底层的 VHDL 设计环境是由 Verilog HDL 描述的器件库支持的,因此,它们之间的互操作性十分重要。目前,Verilog 和 VHDL 的两个国际组织 OVI(Open Verilog International)、VI 正在筹划这一工作,准备成立专门的工作组来协调 VHDL 和 Verilog HDL 语言的互操作性。OVI 也支持不需要翻译,由 VHDL 到 Verilog 的自由表达。
 
Verilog HDL
Verilog HDL 是在 1983 年,由 GDA(Gateway Design AUTOMATION)公司的 Phil Moorby 首创的。Phil Moorby 后来成为 Verilog-XL 的主要设计者和 Cadence 公司的第一合伙人。在 1984-1985 年,Phil Moorby 设计出了第一个名为 Verilog-XL 的仿真器;1986 年,他对 Verilog HDL 的发展又作出了另一个巨大的贡献:提出了用于快速门级仿真的 XL 算法。
 
随着 Verilog-XL 算法的成功,Verilog HDL 语言得到迅速发展。1989 年,Cadence 公司收购了 GDA 公司,Verilog HDL 语言成为 Cadence 公司的私有财产。1990 年,Cadence 公司决定公开 Verilog HDL 语言,于是成立了 OVI 组织,负责促进 Verilog HDL 语言的发展。基于 Verilog HDL 的优越性,IEEE 于 1995 年制定了 Verilog HDL 的 IEEE 标准,即 Verilog HDL 1364-1995;2001 年发布了 Verilog HDL 1364—2001 标准,在这个标准中,加入了 Verilog HDL - A 标准,使 Verilog HDL 有了模拟设计描述的能力
 
SystemC
随着半导体技术的迅猛发展,SoC 已经成为当今集成电路设计的发展方向,智能手机,平板电脑里的处理器,严格地来说实际上是 SoC,因为其上集成了 CPU、图形处理单元(Graphic Processing Unit, GPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor)、基带(Baseband)信号处理器等。在系统芯片的各个设计(像系统定义、软硬件划分、设计实现等)中,集成电路设计界一直在考虑如何满足 SoC 的设计要求,一直在寻找一种能同时实现较高层次的软件和硬件描述的系统级设计语言
 
SystemC 正是在这种情况下,由 Synopsys 公司和 Coware 公司积极响应目前各方对系统级设计语言的需求而合作开发的。1999 年 9 月 27 日,40 多家世界著名的 EDA 公司、IP 公司、半导体公司和嵌入式软件公司宣布成立“开放式 SystemC 联盟”。著名公司 Cadence 也于 2001 年加入了 SystemC 联盟。SystemC 从 1999 年 9 月联盟建立初期的 0.9 版本开始更新,从 1.0 版到 1.1 版,一直到 2001 年 10 月推出了最新的 2.0 版。
 
七、常见的数据处理芯片
既然已经梳理了两大类(微处理器,专用集成电路)芯片的概念和原理,接下来就了解一下常见的芯片
 
MCU
日常生活中最常见得到的微处理器系统就是我们身边的微型计算机,也就是个人电脑(Personal Computer, PC),可以使台式机、笔记本,或是 PC 界的新秀——各种炫酷的二合一设备。这些看起来复杂无比的电子系统都是由最简单的微处理器系统发展起来的。但是生活中并不需要那么多的电脑,比如想要做一台能够自动控制加热保温的电饭煲,其 CPU 性能可能只需要电脑这样的大家伙的九牛一毛即可,也不需要复杂的输入输出设备,在设计上大可以大刀阔斧地将用不到的部分砍掉,灵活地将 CPU、时钟发生器(Clock)、随机存储器(Random Access Memory, RAM)、只读存储器(Read-Only Memory, ROM)和需要的外部设备集成起来小型化,这种经过大改观的微处理器系统,其所有部分都集成在了一块芯片上,称为微控制器或单片机(Micro Controller Unit, MCU)。目前 MCU 是应用最广泛的一种电子控制芯片,其控制程序可以由特殊的烧录工具下载到 ROM 中,行使系统的功能。这些 ROM 可以使以是 PROM、UVEPROM、EEPROM 等,若 MCU 上没有集成 ROM,也可以外接 ROM。按照系统结构,微处理器系统可以分为冯·诺依曼结构(也称普雷斯顿结构)和哈佛结构,其区别是程序与数据的存放方式不同,同样地,MCU 芯片也可以分为这两种结构,灵活地满足需要。
 
MPU
微处理器单元(Micro Processor Unit, MPU),就是把很多 CPU 集成在一起并行处理数据的芯片。通俗来说,MCU 集成了 RAM,ROM 等设备;MPU 则不集成这些设备,是高度集成的通用结构的中央处理器矩阵,也可以认为是去除了集成外设的 MCU。
 
PLD(CPLD/FPGA)
因为目前广泛使用的 PLD 是 CPLD 和 FPGA,因此把这两种芯片作为例子介绍。前面已经介绍过,CPLD/FPGA 的内部结构和 CPU 完全不同,内部电路可以被多次修改,可以按照用户的编程形成不同的组合逻辑电路、时序逻辑电路结构,是一种“万能”的芯片,CPLD/FPGA 看起来像一个 CPU,其实不然,因为使用 CPLD/FPGA 实现控制是纯硬件实现,实质上和使用成千上万基本逻辑门搭建的数字逻辑电路没有区别。因此可以直接用 HDL 编程在 CPLD/FPGA 里搭建出一个“CPU”(有时还有硬盒和软核之分,限于篇幅,不再赘述),再做好相应的 I/O、总线,就是一个简单的微处理器系统了。但是这样一来,又变成了软件控制,PLD 的硬件控制优势荡然无存。故 CPLD/FPGA 经常和实际的 CPU 搭配使用,在 CPLD/FPGA 上编写一些较复杂算法的运算电路,当 CPU 处理到这些复杂任务时,就交由 CPLD/FPGA 进行处理,处理结束以后再将结果返回给 CPU,提高控制系统的整体性能。
 

 

ADC、DAC
自然界的物理量分为模拟(Analog)量和数字(Digital)量两种。模拟量在一定范围内的取值是连续的,个数是无穷的;数字量在一定范围内的取值是离散的,个数是有限的。计算机只能处理离散的数字量,所以模拟信号必须经过变换才能交由计算机处理。将自然界的物理量转化为连续变化的电流或电压(故称“模拟”),在满足奈奎斯特采样定理(Nyquist Sampling Theory,也称香农采样定理,Shannon Sampling Theory)的条件下采样,得到时域离散信号,再经量化器(可以是线性量化和非线性量化)量化后数字信号,最后经过一道编码得到二进制的 0、1 数字信息,才能交由计算机处理。以上的这一道变换称为模数转换(A/D),可以将这部分电路集成到一块芯片上,这就是模数转换电路(Analog Digital Circuit, ADC),相应的也有数模转换(D/A)和数模转换电路(Digital Analog Circuit, DAC)芯片,进行 D/A 的时候同样要在数学和信息论上满足相关定理。
 
DSP
数字信号处理器(Digital Signal Processor, DSP)是用来高速处理数字信号的专用芯片。
 
经过 ADC 转化好的数字信号,数据量往往很庞大,直接交由 CPU 处理的效率是不高的,并且 CPU 还要进行更多的通用计算的任务。因此,常常采用专用的电路来处理数字信号,如数字滤波、快速傅里叶变换、时频分析、语音信号和图像信号的处理加工等。这些运算往往很复杂,很多涉及复数的累加、累乘运算,举个例子:离散傅里叶变换的计算就十分复杂,但是运用时域抽取或频域抽取的快速傅里叶变换算法后就可以大大减少运算量,但是电路较为复杂。将能完成这些复杂运算的电路集成在一块芯片上,能在一个时钟周期完成一次乘加运算,使其能完成如基 2-FFT 蝶形运算、音频滤波、图像处理等复杂运算,这样的芯片叫做 DSP。DSP 也是一种特殊的 CPU,特别适合信号的处理,如 3G 中的 Node B 就大量使用了 DSP 进行信号处理。DSP 对于流媒体的处理能力远远的优于 CPU,现在手机上的语音信号都是由 DSP 处理的。现阶段 DSP 的概念正在变得模糊,如 ARM9 的架构就不像是一颗 CPU,更像是一颗 DSP。现在有很多芯片,其上都集成了 DSP,GPU,基带处理器等,越来越多的传统上分立的芯片被集成到一起,协同工作以提高效率,降低能耗,这也是未来的一个趋势。
 
SoC
随着半导体技术、移动互联网和智能终端的迅猛发展,传统的微处理器系统的发展已经跟不上时代的潮流,现代信息技术迫切地需要一种功能多,性能强,功耗低的芯片来满足越来越多的智能设备的需求。SoC 便应运而生。
 
SoC 的全称是 System on a Chip,顾名思义,就是在一块芯片上集成一整个信息处理系统,称为片上系统或系统级芯片。这个定义现在也不尽明确,因为不同用途的 SoC 上集成的部件是不一样的,一般说来,SoC 是一个完整的整体,已经拥有了整个数字系统的完整功能它也是一种 ASIC,其中包含完整的控制系统并有嵌入式的软件。
 
SoC 也代表着一种技术,是一种以确定系统功能为目标,各个模块的软硬件协同开发,最后把开发成果集成为一块芯片的技术。由于功能丰富,又要求有不俗的性能发挥,SoC 已然是功能最为丰富的硬件,其上集成了 CPU、GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、高速 DSP 等各种芯片,有的 SoC 上还必须集成电源管理模块,各种外部设备的控制模块,充分考虑各总线的分布利用……现如今,智能手机里的 SoC 上就集成了以上的部件和基带处理器等很多相关的通信模块。
 
SoC 的电路相比于传统的微处理器系统更加复杂,其对设计和制造工艺的要求自然更上一层楼,对软硬件协同开发的依赖性相当高。迄今为止,在半导体行业首屈一指的企业才有自主设计制造 SoC 的能力,目前在性能和功耗敏感的终端芯片领域,SoC 已占据主导地位,人们每天使用的手机里面,就有一颗颗性能强劲,永远在线的 SoC 在为我们服务。就连传统的软件大厂微软也推出了基于高通公司的骁龙 835 平台的 Windows 操作系统;而且 SoC 的应用正在扩展到更广的领域,SoC 在无人机技术、自动驾驶,深度学习等行业也有越来越多的应用,用一块单芯片就能实现完整的电子系统,是半导体行业、IC 产业未来的发展方向。