除了有望在月底推出搭载骁龙 845 芯片的三星 S9、小米 MIX 2S 等新机,高通中端 6 系产品线的骁龙 670 也有进一步的资料曝光。
 
德媒 WinFuture 主编、知名爆料人 Roland Quandt 最新撰文披露了这款 SoC 的一些规格资料。
 
骁龙 670 基于 10nm 工艺制造,CPU 部分设计为 2 颗 Kryo 300 系列 Gold 大核以及 6 颗 Kryo 300 系列 Silver 小核(基于 Cortex A55),最高主频 2.6GHz,小核最高主频 1.7GHz。
 
 
 
这推翻了此前 4+4 的 Big.Little 设计,比较意外。同时,每核心内件 2KB L1 缓存,每个丛集享有 128KB L2 缓存。
 
GPU 是 Adreno 615,可以实现 430MHz、650MHz 和 700MHz+调频。
 
其他方面,闪存支持 UFS 2.1 和 eMMC 5.1,基带集成 X20 系列,下行速度追上骁龙 835 的水平,达到 1Gbps。
 
 
此前我们已经见识过骁龙 670 CPU 性能,GeekBench 4 跑分单核心超 1860、多核心超 5250,相比于骁龙 660 单核提升约 10%,但多核心反而下降了 10%。
 
最后,爆料人 Roland Quandt 称,早先中国所谓数码爱好者的泄露一派胡言,他拿到的信息基于高通的官方代码文档,可信度是极高的。