高通下一代中端芯片名叫骁龙 670,最近,新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款 6+2 芯片,用 10 纳米技术制造,内置一颗 Adreno 615 GPU。


骁龙 670 将会替代现有的骁龙 660,和 660 一样,它的 CPU 内核将会以 big.LITTLE 架构的形式呈现。不过 660 有 4 颗低端内核和 4 颗高端内核,670 不一样,它有 2 颗高端定制 Cortes A-75 内核,用 Kryo 300 Gol 架构搭建;还有 6 颗低端定制 Cortex A-55 内核,用 Kryo 300 Silver 架构搭建。低端内核最高时钟速度约为 1.7GHz,高端内核可达 2.6GHz。


芯片共有三级缓存,包括 32KB L1 缓存、128KB L2 缓存、1024KB L3 缓存。和之前曝光的资料不同,新资料显示 670 不会采用 Adreno 620,而是 615,标准速度介于 430MHz - 650MHz,可以动态推进至 700MHz,支持的最高分辨率为 2560x1440。


图像信号处理器支持双摄像头配置,只是支持的分辨率还不清楚,高通参考设计显示,它支持 1300MP+2300MP 传感器。


什么手机将会安装骁龙 670 芯片呢?现在还不清楚,高通可能会在本月的 MWC 上推出新芯片。去年 12 月,高通发布骁龙 845 芯片,预计三星 Galaxy S9、Galaxy S9+、小米 Mi MIX 2S、索尼 Xperia XZ PRO、Xperia XZ2 和诺基亚 8 Sirocco 都会使用 845 芯片。


从最新公布的资料看,670 性能相当强大。因为安装了 X2X 调制解调器,最大下载速度可以达到 1Gbps,至于内存,可以支持 UFS 2.1 和 eMMC 5.1。