北京时间 2 月 15 日早间消息,关于博通以 1210 亿美元收购高通的交易提议,两家公司之间的首次会谈本周结束。高通表示,董事会将举行会议,讨论下一步举措,但没有透露两家公司是否已接近达成协议。

在纽约会谈之后,高通在一份公告中表示:“今天早些时候,我们与博通的代表举行了两小时的会谈,仔细听取了他们的意见。高通董事会将迅速召开会议,讨论此次会谈的结果,并确定下一步举措。”

接近博通的消息人士则表示,尽管高通一方听取了意见,但没有与博通进行互动。

上周,高通董事会拒绝了博通提出的“最优惠、最终”收购方案,即每股 82 美元。高通认为,这一出价仍然过低。该公司同意与博通 CEO 陈福阳会面,但表示博通还需要提高出价,并更好地保证能在合理时间内让交易获得监管部门的审批。陈福阳回应称,最新出价是他能提供的最高出价。双方将在 3 月 6 日的高通股东大会上摊牌,博通呼吁高通的投资者选举该公司提名的董事会人员,从而推动交易完成。

如果未能赢得高通董事会或股东的支持,那么对陈福阳来说将是少见的挫败。通过一系列交易,他已经让博通成为了规模 3800 亿美元半导体行业最大的公司之一。通过收购市场最大的智能手机芯片厂商高通,博通将在当代通信系统元件领域取得前所未有的影响力。

包括董事长保罗·雅克布(Paul Jacobs)和 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在内,高通董事会希望将市场领先的移动芯片技术推广至新领域,例如服务器、PC 和汽车。陈福阳则认为,这样的扩张计划是不切实际的,行业正在发生改变,增长速度在放缓。

在此次会议上,陈福阳没有见到高通董事会的全体成员。高通一方的代表包括雅克布、莫伦科夫、汤姆·霍顿(Tom Horton),以及高通管理团队的另 3 名成员。只有霍顿是独立董事,而其他人都是高通的长期高管。他们坚持高通当前的战略,计划作为独立公司来开展业务经营。

高通认为,该公司的未来前景一片光明。不过过去两年中,这样的说法很难取信于人。高通的技术授权业务正面临挑战,这已成为高通的核心问题。