罗德与施瓦茨公司在华为最新发布的 4.5G 通信芯片巴龙 765 芯片平台上成功验证其下行传输速率达到 LTE A-Pro 1.6Gbps。
 
[中国,深圳,2018 年 2 月 19 日] 罗德与施瓦茨公司(以下简称 R&S 公司)和华为技术有限公司共同宣布,使用华为最新的巴龙 765 芯片平台(Balong 765)成功演示了 1.6Gbps 高速下载,这是业界首款支持 LTE-A-Pro Category19(1.6Gbps)的移动终端芯片平台。
 
在 R&S 和华为实验室,使用 4 个下行 FDD 载波聚合(4CC)、4×4MIMO 以及 256 QAM 调制方式使得 FDD 下行传输速率达到 1.6Gbps。3GPP 4×4 MIMO 要求在设备侧具备 4 根接收天线,意味着终端必须配置四路射频连接。R&S®CMW500 无线通信测试仪支持多载波聚合、4×4 MIMO 以及 256 QAM 调制,为此次演示提供测试设备支持。
 
 
R&S 公司无线通信测试部门副总裁 Anton Messmer 表示:“华为和 R&S 公司都是 LTE-A-Pro 技术演进的行业领先者,我们很高兴与华为公司合作完成此次演示,达到新的里程碑。除了 3GPP 定义的带宽配置,R&S®CMW500 无线综合测试仪能够很好的模拟和验证多种信令组合以及多载波下端到端的数据传输。对于 LTE 非授权频谱配置,CMW500 将下行载波频率设置到 5GHz。由 CMW500 组成的 R&S®CMWflex 测试解决方案是业界首款支持 eCA 特性的测试平台,下行聚合载波数量高达 8CC,并且支持协议、射频以及数据性能验证等多种测试类型。”
 
华为 Fellow 艾伟表示:“很高兴与 R&S 完成这次测试,共同见证 4.5G 移动通信产业的性能突破。巴龙 765 芯片率先支持 LTE 下行 Cat.19 和上行 Cat.13,并且实现了 1.6Gbps 峰值下载速率。巴龙 765 芯片支持 8x8 MIMO、5CC CA 以及 256QAM 等多种先进技术,帮助运营商扩展网络能力,带领消费者畅快享受更高的速度和逼真的体验。此外,巴龙 765 还可以帮助运营商提供可靠的无线连接以及物联网方案。”
 
2018 年 2 月 26 日至 3 月 1 日举办的 2018 年世界移动大会上,罗德与施瓦茨将会在 6 号大厅的 6C40 展台展示 8 个下行载波聚合方案。R&S CMW 是业内首个支持 eCA 特性的测试平台,因为它支持超过 5 个载波的下行聚合通道。