莱迪思 Snap 模块推动了 60 GHz 无线技术在消费电子和嵌入式领域的应用
· 莱迪思 Snap 模块提供 SiBEAM Snap 技术的领先优势,可实现稳定、环保和无需物理连接器的互连解决方案,传输速率高达 12 Gbps
 
· 提供国际合规性支持,可加速产品上市进程
 
· 莱迪思 Snap 评估套件可帮助厂商为移动配件、平板电脑、笔记本电脑、运动和监控摄像头等应用轻松实现短距离 60 GHz 无线技术
 
美国俄勒冈州波特兰市 — 2018 年 2 月 20 日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布莱迪思 Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员,可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现 60 GHz 无线技术解决方案。全新的莱迪思 Snap 模块基于经过生产验证的莱迪思 SiBEAM® 60 GHz 技术构建,可帮助制造商轻松将短距离高速 60 GHz 无线解决方案集成到产品中。为了进一步简化设计流程,莱迪思将 Snap 模块(符合多个管辖区域的法规要求)集成到 Snap 评估套件,帮助厂商快速构建原型设计并加速产品上市进程。
 
SecuraShot 公司首席技术官 Ehren Achee 表示:“我们正在寻求一种稳定、易于集成且不需要大量设计支持的无线解决方案。莱迪思 Snap 模块可满足我们的所有需求,帮助我们开发更稳定可靠的产品,完美支持无线数据传输。”
 
Snap 模块提供 12 Gbps 全双工带宽(子帧延迟),是替代物理连接器(如 USB)的理想选择。通过消除物理连接器,新一代产品的工业设计将变得更薄、更轻、更环保,同时实现稳定高速的互连应用。为了帮助新老客户更快构建原型设计,莱迪思推出了 Snap 评估套件,包括 Snap 模块、系统设计指南和增强的调试工具。
 
莱迪思高级经理 Abdullah Raouf 表示:“作为无线互连解决方​​案的领导者,莱迪思 Snap 产品是我们致力于产品创新的最好证明。SiBEAM Snap 无线连接器技术为智能手机、平板电脑和笔记本电脑等各类大批量移动应用的数据传输提供了独特优势。全新的 Snap 模块不仅能够加速产品上市进程,还可帮助厂商更轻松地将 60 GHz 技术集成到更多的消费电子和工业产品中。”
 
Snap 模块的主要特性包括:
 
·        完全集成电源控制、时序、60 GHz 天线设计以及合规性支持
 
·        即插即用的解决方案,实现短距离高速无线互连