MWC 大展热烈开展,全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向,联发科倾力推出 12 纳米人工智能手机 AP 芯片 Helio P60,熟悉半导体业者透露,除了在台积电投片外,后段封装由日月光、矽品,测试由京元电、矽格拿下大单,封测端已经持续开始赶工,估计 3 月将开始逐步放量,首发切入 Oppo、Vivo 等大陆一线品牌供应链,据了解,总和出货目标将是挑战一季度 6,000 万~7,000 万颗水准。

 

相关厂商发言人并不对预测数字或特定客户做出公开评论。 熟悉半导体业者透露,事实上,P60 系列其实就是先前 12 纳米制程 P40 的强化版本,这次联发科的战略备受业界推崇,积极夺回被高通抢走的市占率。随着 IC 设计业者开始替上半年手机新品暖身备战,封测业者直言,光就打线(Wired-bond)制程的产能,就有了 20%的提升,覆晶封装等也持续增加。测试业者如京元电等,则已经在年节期间就开始全力加速赶工备战,其中一个主力产品,就是联发科的 AI 手机芯片 P60。 

 

熟悉封测业者表示,联发科改采稳扎稳打的战略,也使得相关供应体系吃下定心丸,这次联发科巧妙回防中端手机 AP 市场,已经让高通略显紧张,市场看好第 3 季若能够乘胜追击,出货量可望再提升。 熟悉半导体业者透露,P60 初期良率在晶圆代工端的调整已然完毕,由于 P60 是联发科今年主力产品,封测厂商都不只一家厂商,封装主力包括日月光与矽品都大力支援,暂无陆厂如通富微电、长电等分食,测试厂则由矽格、京元电拿下订单,估计第 2 季开始量能会越来越大,P60 将成为联发科上半年重头戏之一。 

 

至于业界谈论的 5G 芯片市场,事实上,目前华为、三星冲刺速度飞快,华为集团旗下海思非常积极,封测业者估计近期会出现较多 5G 手机芯片、基站芯片相关产品,但事实上,规格并未完全统一,台系业者认为,联发科且战且走并稍微观望,也未必不是一种稳健、以逸待劳的战术。 熟悉半导体业者透露,2017 年联发科确实面临新旧产品青黄不接的尴尬处境,去年下半主要支撑营运的产品包括智能单车、GPS、IoT 等领域,比较值得期待的则是智能音响芯片,已经切入亚马逊(Amazon)体系并持续推出新品。 

 

展望今年,联发科除了手机 AP 领域力守中高端市场的大战略外,今年持续在 Networking、智能语音芯片、甚至车用的 ADAS、车用娱乐等相关车用电子芯片布局,也将在下半年逐步明朗,对于后段封测业者来说,相当乐见大客户联发科站稳脚步,也一并带动供应体系的反攻气势。