高通今日宣布推出 骁龙 5G 模组解决方案 ,可以帮助 OEM 设备厂商方便、快速地集成和商用 5G 技术。

 
全新的骁龙 5G 方案集成度非常高, 在几个模组中就集成了 1000 多个组件 ,可大大降低终端设计的复杂性、成本,加快部署并降低进入门槛。
 
该模组涵盖数字、射频、连接、前端功能组件,其中关键组件包括 AP 应用处理器、Modem 基带调制解调器、内存、PMIC 电源管理单元、RFFE 射频前端、天线、无源组件。
 
相比于分离式的独立组件设计,高通 5G 模组方案 可以减少 30%的电路板占用面积 。
 
高通表示,5G 模组解决方案预计于 2019 年出样 。
 
高通早在 2016 年 10 月就发布了全球首个 5G 独立基带方案骁龙 X50,支持 28GH 毫米波,最高可提供 5Gbps 的下载速度,但只是个外挂方案,需要搭配应用处理器、PMX50 电源管理单元、SDR051 收发器才能组成完整的 5G 方案。
 
未来,高通还会在骁龙处理器中直接整合 5G 基带(骁龙 855?),进一步简化平台复杂性。