日前, 联发科技推出了首款内建多核心人工智能处理器及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片——联发科技曦力 P60(MediaTek Helio P60,以下简称 Helio P60)。该芯片采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架构, 相较于上一代产品 Helio P23 与 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70% 。12nm FinFET 制程工艺则提升了 Helio P60 优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。

 
Helio P60 采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗 arm A73 2.0 Ghz 处理器与四颗 arm A53 2.0 Ghz 处理器;采用台积电 12nm FinFET 制程工艺,是目前联发科技 Helio P 系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
 
 
相较于上一代 P 系列产品 Helio P23,Helio P60 整体效能提升 12%,执行大型游戏时的功耗降低 25%,显著延长手机使用时间。Helio P60 导入联发科技 CorePilot 4.0 技术,管理手机中各种任务执行,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,也能提供手机持久的电量。
 
 
联发科技表示,P60 芯片将从 2018 年第二季度开始在智能机上出现。
 
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