日前, 联发科技推出了首款内建多核心人工智能处理器及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片——联发科技曦力 P60(MediaTek Helio P60,以下简称 Helio P60)。该芯片采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架构, 相较于上一代产品 Helio P23 与 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70% 。12nm FinFET 制程工艺则提升了 Helio P60 优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。
日前, 联发科技推出了首款内建多核心人工智能处理器及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片——联发科技曦力 P60(MediaTek Helio P60,以下简称 Helio P60)。该芯片采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架构, 相较于上一代产品 Helio P23 与 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70% 。12nm FinFET 制程工艺则提升了 Helio P60 优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。
来源:互联网
版权声明:本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。