2 月 27 日,高通MWC 上正式发布 骁龙 700 系列移动平台 。这款定位介于 800 与 600 系列的次旗舰,拥有着在 800 系列上才有的人工智能引擎和图像信号处理器,较骁龙 660 在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。
 
骁龙 700 集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine,在智能手机终端的人工智能应用方面的性能,比去年骁龙 660 提升了 2 倍。
 
在续航方面,骁龙 700 的效能比骁龙 660 提升了 30%,并支持高通 QC 4+ 快充。拍摄方面,骁龙 700 将发挥出 Qualcomm Spectra ISP 的实力,在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI 辅助拍摄等方面有更好的体验。
 
此外,骁龙 700 还支持极速 LTE、运营商 Wi-Fi 特性,以及增强型蓝牙 5 等功能。
 
首批骁龙 700 将于今年上半年向终端厂商出样,也就是说,今年下半年开始,我们就能看到搭载骁龙 700 的手机上市了。
 
就在前一天,联发科(MTK)也在该次 MWC 展会上发布了旗下首款人工智能处理器 Helio P60。Helio P60 为八核架构,由四颗 A73 架构性能大核和四颗 A53 低耗小核组成,CPU 主频最高能达 2.0 GHz。
 
从 GeekBench 的跑分看来,联发科的这颗 P60 单线程得分为 1524,多线程得分为 5871,对标的是高通去年的次旗舰骁龙 660。