联发科(2454)日前才发表全新行动芯片 Helio P60,采用台积电(2330)12 奈米的工艺制成,在高阶智能机市场成长停滞之时,这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),联发科想以高效能、高 CP 值,瞄准中阶智能机市场,而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的 Snapdragon 骁龙 600 系列,惟传出对手高通也是动作频频, 传出有意在今年下半年将骁龙 600 系列全线升级为 10 奈米制程,硬是要比联发科在制程高上一阶。


随着全球智能机产业的变迁,使得向来专注于高阶智能机芯片的高通,持续改变布局,自去年起就开始对中阶芯片有所著墨,这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战,联发科日前推出 Helio P60, 相关产品预计在第二季就会上市,而以 Helio P60 的市场定位来说,对照的是高通的 Snapdragon 骁龙 600 系列,也因此,传出高通有意在今年下半年将骁龙 600 系列全线升级为 10 奈米制程,就是要领先联发科的 12 奈米制程, 增加竞争力,双方持续较劲,但除了在制程上的领先,双方的订价策略应该也是后续关注焦点之一,由于今年中国大陆智能机大厂在成本控管上更为精确,高 CP 值的芯片最可获得他们的青睐。


联发科于今年的 MWC 展中推出 Helio P60,主打首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),该芯片采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架构,相较于上一代产品 Helio P23 与 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70%,采用台积电 12 奈米 FinFET 制程,则提升了 Helio P60 优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间, 联发科也期盼透过 Helio P60,进一步抢占更多的智能机手机芯片市场。