亨通光电公告,公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

科大亨芯注册资本 1 亿元,其中,亨通光电以货币出资 7000 万元,占注册资本 70%,安徽传矽以知识产权出资 3000 万元,占注册资本的 30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。