日前 3 月 13 日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞,中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。


据介绍,芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造CIDM)公司,业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装,半导体材料、高端设备等。其中目前在建的 CIDM 利基型产品规划涵盖国际化高端技术产业的众多核心器件,分布应用于高端智能制造、轨交、智能家电、汽车及新能源汽车、机器人等领域。

 


在去年 9 月,媒体曾报道黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂,共同投资 68 亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目,投产后预计达产产值为 31.6 亿元,该 CIDM 公司名字即为芯恩集成电路制造有限公司(Sien IC Manufacturing corporation,SIMC)。


可以看出,此芯恩已非彼芯恩。在去年 9 月张汝金的芯恩 SIMC 与广州方面签约之后就没有了下文,而时隔 3 月之后,在 12 月 26 日,一个粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园在中新知识城动工。据媒体报道,粤芯 12 英寸芯片制造项目投资总额约 70 亿元,月产 3 万片 12 英寸晶圆芯片,投产后年销售收入 30 亿元,达产后销售收入 100 亿元,带动上下游企业形成 1000 亿元产值。公司主体为广州粤芯半导体技术公司。


据媒体了解粤芯公司与张汝京的项目没有关系。而在与广州签约之前,张汝京原本打算在宁波建厂,但是由于宁波市政府决策太慢,就先去广州了,结果看来广州方面也因为某些原因终止了该项目,而以粤芯替代。


张汝京表示,中国金茂作为实力央企,在双方的合作分工中,中国金茂负责合作项目内城市配套的建设及新城运营,芯恩集成公司负责引进国际高端半导体垂直产业链条及领域学科带头人,进行产业落地导入,双方形成紧密合作,将产与城高度结合,在产业导入和城市发展中贡献力量。


此次与中国金茂签约,就高新技术产业内容,合作方式等双方达成了共识,但并未透露项目将落在何地。

 


张汝京自去年 9 月在半导体投资峰会首次公开表示,号召产业走 CIDM 道路。即芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资,通过成立合资公司将多方整合在一起,使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时芯片制造厂得到市场保障。此次引领协同式芯片(CIDM)项目,是近 70 岁的张汝京重新回到集成电路制造领域,但毫无疑问,CIDM 模式是否适合中国发展?推行过程中是否会遇到多重挑战也是必须面临的问题。


目前看来,张汝京的首个 CIDM 项目仍在云雾中。