过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业,今年迎来新的成长动能,那就是由人工智能(AI)、大数据(Big Data)、云端运算(Cloud Computing)相互融合而产生的半导体 ABC 新趋势。 随着 AI 技术及应用的加速发展,需要更强大的高效能运算(HPC)芯片支持,半导体业者自然在 AI 世代扮演重要角色。

AI 技术受到市场瞩目,除了搭载 AI 功能的 Alphago 战胜大陆围棋棋王而在全球掀起波澜之外,Alphago 透过深度学习从业余棋士进展到职业围棋九段,只花 2 年的时间。 也因此,业界看好 AI 将全面进入人类生活当中,系统大厂纷纷建立自己的生态系统,打造速度更快的大数据分析及云端运算机制,对于协助 AI 运算的 HPC 芯片需求也正在持续增温当中。

被市场誉为 AI 教父的辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋,对于推动 AI 应用进入人类生活不遗余力,黄仁动指出,人类最独立且强大的科技助力正在产生,那就是 AI 技术开始被大量应用在不同领域。 要达到 AI 目标,必需透过深度学习方法,让机器可以感知环境并做出判断及决策。 在第一波工业革命时,机器让生产力由人力走向自动化,AI 则可看成第二波工业革命,可以让人类智能自动化,所有产业都将因此革新。

目前市场上的 AI 应用可说是遍地开花,但多数应用如智能音箱、人脸辨识、无人商店等,采用的 AI 技术只能说是皮毛而已。 然而以 AI 市场的发展来看,主要可分为三大步骤,一是让机器利用深度学习或机器学习方式来收集需要的数据,二是让机器透过学习来分辨什么是有用的数据,三是让机器学会并达到能够自己做出正确的决策及判断。

而要达到这三大步骤,HPC 芯片也因此孕育而生,只是在不同的产业中,数据的收集及运用不尽相同,各大系统厂也因此要针对不同的产业特性,设计出拥有 HPC 芯片运算效能的客制化特殊应用芯片(ASIC)。 因此,能提供系统厂客制化 ASIC 委托设计服务的创意、智原、世芯等 IC 设计服务业者,成为 AI 市场目前最大受惠族群,并带动硅智财(IP)业者如力旺、M31、晶心科等业者接单畅旺。

同时,为了建立完整的 AI 生态系统,国际大厂也不约而同来台寻求合作伙伴,因为只有在台湾的完整半导体生产链,能够快速的设计及量产 AI 应用芯片。 也因此,包括上游 IC 设计厂如联发科、瑞昱、凌阳等均推出 AI 芯片抢攻市场商机,晶圆代工厂台积电及联电、封测厂日月光及京元电等则承接 AI 及 HPC 芯片代工生产业务,今年可望正式争食 AI 芯片市场大饼,成为这波 AI 风潮下的受惠族群。