无处不在的计算、沟通、交易、管理、决策……数字存储面临一个爆炸的时代。


3 月 16 日举行的 SEMICON China 2018 同期论坛 “中国存储器产业发展论坛”上,存储器产业专家在现场针对不同角度展开深入剖析,分享真知灼见,共谋存储器大局。来自 Spin Transfer Technologies、泛林半导体、东京电子、长电科技兆易创新、集邦科技等产业界资深人士和分析师从不同角度展开对市场和技术趋势的分析。来自国际存储器制造大厂和本地的存储器封测厂商、存储器应用设计方案厂商,相关材料、设备厂商的专业人士,以及国内正在布局存储器制造业的城市和开发区领导和厂商代表齐聚论坛现场。



TechSearch International 总裁 E. Jan Vardaman 在《Memory Packaging Trends: An Era of Change》的主题演讲中具体分析了未来存储器封装的几大趋势。

Spin Transfer Technologies 首席技术官&磁存储高级副总裁 Mustafa Pinarbasi 在现场带来《释放 MRAM 潜力》的主题分享。

泛林半导体全球副总裁 Harmeet Singh 围绕《存储制造技术的挑战与应对》的主题展开分析,详尽解析下一代存储设备制造过程中的各类挑战,包括其复杂性、工艺挑战和相应的解决方案,并分享了未来几代存储设备的制造要求和路线图。

东京电子先端半导体技术部部长贝塚考亘针对“先进存储器的制造设备和制程创新”,详细分析了如何通过设备和制程的技术创新来应对 DRAM 和 3D NAND 制造中众多挑战。

长电科技集团技术战略&产品技术副总裁 Scott Sikorski 围绕“存储器先进封装路线及 OSAT 的应对”展开了详细分析。

北京兆易创新科技股份有限公司战略市场总监苏志强则从产业生态系统角度带来《特殊存储器市场:建立生态系统,促进快速成长》的主题分享,指出积极发展特殊存储器是适合中国现在产业基础和市场的正确方向,构建良好完善的生态系统是快速发展特殊存储器的正确路径。

集邦科技研究副总郭祚荣带来“2018 全球内存产业未来发展与深度解析”,并预估 2018 年内存产业仍是由三大内存厂所把持,价格大幅上涨虽不易见,但仍会维持高档水位,持续至今不错的获利结构。