IC 设计龙头联发科(2454)近期市场利多消息频传,由于大陆智能手机 3 月开始拉货,法人预期第 2 季营收季增挑战二成,并带动毛利率回升至 37%以上;此外,市场也传出联发科音讯 DSP 整合处理器芯片有机会在 2019 年打入苹果智能音箱 HomePod 供应链。


受双效题材加持,今日股价劲扬,盘中一度至 344 元,涨幅达 8.5%,创下近半年最大单日涨幅。


联发科在去年推出 Helio P23 晶片逐渐夺回失去市占,营运逐渐起色,毛利率止跌回稳,今年再接再厉推出 P60 晶片,开春便传来好消息,3 月中国新款手机陆续发表,其中 OPPO 及魅族已确定采用 P60 晶片,3 月底开始进入拉货旺季,市场传出原预估联发科第 2 季营收季增约 10%,但多款手机同时间开始拉货、市占率快速回升,第 2 季营收将优于预期挑战 20%成长。


此外,市场传出联发科与苹果合作关系可望更为紧密,除了市场先前传出联发科取得苹果基频订单外,市场再度传出,联发科有机会打入苹果智慧音箱 HomePod 供应链。由于过去联发科 MT8516 晶片支援谷歌语音助理,也挤下德仪抢得亚马逊 Echo Dot 大单,独家供应音讯 DSP 整合处理器晶片,因此,市场预期 2019 年有机会进一步打入 HomePod 供应链。


除了营收大幅回升,外界在意毛利率表现,由于 P23、P60 成本结构较为理想,第 2 季开始毛利率可望逐季回升至 37%以上。


研调机构预测今年中低阶手机需求可能优于高阶手机,联发科下半年将推出数个中低阶手机晶片,全年毛利率可望回升至 38%以上,年营收成长 6%至 10% ,全年出货量约 4.6 亿套,年增 5.4%。


法人指出,联发科与中国腾讯、商汤、虹软、旷视结盟,打造 AI 生态系统,有助于在中低阶手机 AI 应用渗透率快速提升,效益可望在今年下半年显现。