当下半导体产业的总额是 3646.1 亿,到 2020 年的目标是 9300 亿,增量空间是 5653.9 亿,增量空间巨大,预计年均复合增长率 20%,增长迅速。

 
半导体行业整体趋势向上,不管是当下的发展速度,还是未来的预计发展速度都是高速增长,处于发展期。
 
对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看,制造当属于最快,设计随后,封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域,主要原因有:
 
不管是设计还是封测,最后在出产品的时候都离不开制造,制造是基础;
 
当下制造发展速度最快,因此相关的上市公司最有可能率先业绩爆发;
 
制造领域体量相对较小,占整个产业比在 26.88%左右,加上 2025 的智能制造得到国家层面的认可,所以当产业基金进入之后,相关上市公司可能得到更多的研发资金,加速技术研发,提升生产效率。
 
 
从上图看出,世界前十强的 2016 年营收最低是 4.97 亿美元,按照 2016 年的汇率计算大约在(去中间值 6.6)32 亿人名币。也就是说要进入世界行列,单个设备公司的收入需要跨入 32 亿人民币的门槛。
 
结合前面的对比图,我们知道,制造设备是基础,同时制造设备制造在半导体行业处于顶尖的技术存在,门槛高,也是利润制高点,目前是我国半导体行业发展的鸡肋。
 
 
虽然制造设备是我们的鸡肋,不过随着时间推进,技术发展,我们占领国际市场的份额在逐年增加,并且增长率稳定。2014 年到 2018 年的实际和预测增长率中,台湾和韩国期间有爆发式的增长,韩国是 2017 年爆发,不过 2018 年预测总量回落;台湾是 2016 年爆发,2017 年增速回落,2018 年预测总量较 2017 年有所下降;而中国一直处于增速平稳状态,并且在近两年有加速状态。根据 SEMI 的预测,5 年之内有机会问鼎世界第一。
 
基于以上的发展速度,预计国内半导体行业未来肯定会有龙头出现,出于马太效应的考虑,龙头大概率会出现在国内半导体设备前十强中。
 
 
集成电路晶圆制造的七大领域设备中,最主要价值最贵的三类是镀膜设备(或者叫沉积设备,包括 PECVD,LPCVD,ALD 等)、刻蚀设备、光刻机,分别占半导体晶圆厂设备总投资的 15%、15%、20-25%。
 
中电科电子装备公司是国家队。实际上,中电科装备隶属于中国电子科技集团,集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司,就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分,在集成电路晶圆制造的七大领域设备中,中电科电子装备公司在离子注入机和 CMP(化学机械抛光机)两个领域实现了重大突破:
 
1、电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商,电科装备在承担了 02 专项后,在离子注入机研发方面,一年迈上一个新台阶。
 
2、2017 年 11 月 21 日,电科装备自主研发的 200mmCMP 商用机完成内部测试,有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。
 
中国电科早在 2013 年即开始尝试——以旗下的二所、四十五所、四十八所组建中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”),打造我国集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏装备等的科研生产骨干单位,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的集成电路工艺设备研究开发与生产制造体系。
 
目前,中国电科已经以四十所、四十一所为核心成立了中电科仪器仪表有限公司——简称“中电仪器”;
 
以三十所、三十三所为核心成立了中国电子科技网络信息安全有限公司——简称“中国网安”;
 
联合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中电网络通信有限公司;
 
以二十四所、二十六所、四十四所为核心成立了中电科技集团重庆声光电有限公司;
 
联合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所与四川省及成都市共同组建了中电科航空电子有限公司——简称“电科航电”;
 
依托五十八所成立了中科芯集成电路股份有限公司等。
 
从以上资料看出:
 
1、中电科旗下承担半导体行业的相关任务主要是电科装备,并取得了不菲的成就,实现了七大类设备中的两大类零的突破;
 
2、电科装备组成里的研究所主要是 2.45.48 三家研究所,其中只有 48 研究所与天通股份有所关联,并且联系也只限于少量持股;
 
3、目前上市公司中有资产注入,进行转型的历史,以国睿科技为代表;
 
4、军工院所改革,有整体上市倾向,以新 IPO 和资产注入方式协同;
 
所以电科装备是有可能借助天通股份上市的,值得关注。
 
其次依靠五十八所成立的中科芯集成电路股份有限公司,也是我们值得关注的方向。不过目前看来,并没有上市倾向。
 
第二个值得关注的是晶盛机电,根据 semi 和 csia 的数据看,17 年的销售占比在 21.3%左右。公司主要生产的设备是晶体生长设备,是公司唯一的业务,公司业绩近四年稳定增长。并且按照现在的增长速度和产能释放,在 2015 年募资扩建的项目有可能在 18 年和 19 年得到释放。
 
第三个是北方华创,公司在国内的研发地位仅次于电科装备,也是专业设备制造唯一的上市公司,因此具备一定特殊性,遗憾的是整体水平不高,距离国外的水平还有差距,随着国家政策的扶植,希望实现弯道超车,不过也需要时间。公司目前有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件四大业务板块,半导体装备的销售递增在 40%左右,而整体行业增速在 25%左右,按照目前的增长速度,从目前占比市场 16.8%的份额,公司市场占有份额有可能达到 12%的增速,扩大市场占有率。