近日,总投资 16 亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。项目建成后,可年产 420 万片 8 英寸半导体级单晶硅片和年产 240 万片 12 英寸半导体级单晶硅片。


硅片制备是芯片制造的第一个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。全球半导体行业高度景气,半导体指数屡创新高。


目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成,2016 年日本、德国和韩国资本控制前几大半导体硅片厂商销量占全球 92%。然而前几大硅片厂中目前已明确宣布扩产 12 英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本 SUMCO,SUMCO 月增产 11 万片硅片产能需到 2019 年才开出。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场,突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游的自主可控。


中国规划布局大硅片的企业已达六家,产能投资规模持续上升。SEMI 数据显示 2017 年第三季全球半导体设备销售规模达 143 亿美元,同比增长 30%,2017 年全年有望达到 494 亿美元,同比增长 19.8%。同时 SEMI 预计 2018 年全球半导体设备销售规模达 532 亿美元,同比增长 7.7%。2016 年中国半导体设备销售规模 65 亿美元,SEMI 预计 2017 有望达 68 亿美元,随着我国晶圆厂建设加快,预计 2018 年中国设备规模或达 110 亿美元,同比增长 61.4%,稳居世界第三大半导体设备市场,全球份额达 20.7%。


在需求增长以及进口替代的推动下,国内龙头企业有望受益。A 股市场相关上市公司中晶盛机电(300316.SZ)、中环股份(002129.SZ)、上海新阳(300236.SZ)以及长川科技(300604.SZ)等值得关注。