从去年初开始,全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景,中国晶圆厂加速扩产,硅晶圆厂商扩充产能有限,导致上游硅晶圆供给持续紧俏,市场大多估计这波大好情势至少可延续到 2019 年,甚至是 2020 年。12 英寸硅晶圆今年首季报价调涨 10~15%,每片报价站上 90 美元,全年预计将调涨逾二成;8 英寸、6 英寸硅晶圆同样供不应求,全年报价预计涨一成。


在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下,中国正积极需求硅晶圆自主供应。不过目前新阳等新厂的产能还不足以支撑大陆市场需求。快速崛起的大陆半导体产业受困于硅晶圆缺乏,面对全球半导体产业操作多数倾向稳健原则,均以长期客户为优先销售考量,据悉大陆厂商就算加价抢货都不见得有优势。


在此背景下,近日台媒报道大基金有意收购太阳能硅晶圆厂中美晶,通过投资中美晶、掌控环球晶的方式,以分得环球晶圆的可贵货源。中美晶对此回应称,没听说。


中美晶持股 5 成以上的旗下半导体硅晶圆厂环球晶,从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应,同时,环球晶旗下位于美国德州的 GlobiTech,还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商,月产能超过五十万片,包括热门的车用 IC、传感 IC 与电源 IC 等,都需要使用八英寸磊芯片。该公司于 2016 年底并购美国 SunEdison,成为全球第三大半导体硅晶圆厂,又适逢半导体业的超级周期,硅晶圆厂缺货潮从 2017 年恐一路缺到 2019 年底,不仅报价逐季重议,且季季涨价,客户纷抢签长期合约,以确保硅晶圆料源。


环球晶在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局,尤其该公司已与日本半导体设备厂 Ferrotec 合作建置上海 8 英寸硅晶圆厂,初期月产能约达 10 万片,去年开始小量贡献其业绩。 同时,双方也已洽商在杭州另行兴建 8 英寸厂,初步规划于 2019 年底时可开始生产。

 

其实早在 2016 年时,大基金便有意并购 SunEdison,不过后来环球晶打败陆资,接连收购 Topsil 与 SunEdison,当时还曾传出有陆资有意通过收购中美晶,入主环球晶圆。为此,中美晶还于 2017 年全面改选董事,为捍卫经营权,并一度计划与战略伙伴合资成立新公司,在必要时进场买进中美晶股份,只是后来随着中美晶股价走高,合资成立新公司计划才取消。


对此,一名参与大基金运作的大陆半导体硅晶圆厂商表示,大基金支持的是大陆本土厂商,与中美晶之间的关系是竞争、不是合作,并无打算投资中美晶。他解释,大基金基本上是支持大陆本土半导体硅晶圆产业,当初因为 SunEdison 诸多因素考量,使得大基金即使出更高价都无法并购成功,大陆硅晶圆厂随即决定自行投入研发及量产,主攻 12 英寸及 8 英寸的主流半导体硅晶圆。因此,抢亲 SunEdison 没成功至今,大基金未曾考虑通过迂回取得中美晶股权、来掌控环球晶,进而取得半导体硅晶圆货源。


此外,2018 年中美晶并没有进行董监改选,就算大基金在持股比重有赢面,也不见得抢得到中美晶的经营权,且台湾地区政府也不会轻易让陆资同过这种方式来掌控台厂的经营权,再者就算大基金掌控中美晶,也不代表可以主导环球晶的销货分配,因为环球晶生产的产品就不一定会优先卖给大股东。


实际上,除了环球晶,陆资锁定并购的硅晶圆厂目标遍及全球。除了 2016 年破产的 SunEdison 外,还有亏损多年的其他全球半导体硅晶圆厂,但因各国政治考量,使得陆资在硅晶圆领域的并购动作难有成效。在此情况下,大陆唯有努力发展自主硅片技术。


据集微网不完全统计,目前国内至少已有 9 个硅片项目,包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超 520 亿元人民币,正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片,远期看可缓解硅片缺货的问题,预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入。


目前大陆硅晶圆供应,小尺寸 4~6 寸硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为 5,200 万片,基本已自给自足。而 8 寸和 12 寸的自给率仍很低,12 寸硅晶圆几乎没有。目前具 8 寸硅晶圆及外延片量产包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科 46 所以及上海新傲,合计月产能为 23.3 万片。目前大陆对 8 寸月需求量约 80 万片,预估 2020 年将达到 750 万~800 万片。12 寸硅晶圆则几乎全数依赖进口,因为自制能力仍不足,目前大陆的月需求为 50 万片,预计 2018 年月需求达 110 万~130 万片。


业内人士表示,如果上述项目都能实现量产目标,8 英寸硅片确实会出现产能过剩。但由于需求持续增加及工艺复杂,能量产 12 英寸硅片的厂家不会太多,预计在该领域不会出现产能过剩。因为 12 英寸大硅片对技术和工艺要求非常高,其最大的技术难点就是长晶技术。