亚洲手机芯片龙头联发科持续投资台湾、扩大总部营运规模,22 日于新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼,新大楼中以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心,预定 2019 年中落成。


联发科指出,可容纳超过 3 万台高速运算服务器,未来将聚焦 IC 芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。


联发科成立 21 年,经营全球市场有成、位居全球 IC 设计公司领先地位,于竹科总部的规模也逐年成长,今年再度于竹科内兴建新大楼,希望打造足以媲美矽谷科技大厂的总部园区。


联发科表示,新大楼中设立集结最新科技与节能控制的高速运算及数据中心,响应政府推动台湾成为 AI 创新枢纽,也展现该公司积极投资 AI 未来的决心。


联发科新大楼上梁典礼由执行长蔡力行主持,总经理陈冠州带领高阶主管及潘冀建筑事务所潘冀建筑师等人出席。蔡力行表示,扩大台湾总部经营规模,象征联发科的三大承诺:不断追求企业成长、投入前瞻技术研发以及持续投资台湾。


蔡力行表示,自 2006 年第一栋总部大楼于竹科落成后,联发科集团投资台湾从不间断,陆续以自建或购入方式增设办公及实验室空间,目前包括竹科总部、台北及其它县市,共有 16 栋大楼,超过万名员工与联发科海外同仁跨国合作打造全球领先的产品及技术。


蔡力行强调,竹科总部如同联发科经营全球市场的大脑,近年每年投入超过新台币 500 亿元研发创新技术,与台湾半导体产业共同成长。


联发科的新大楼除了为未来成长打下根基,也体现该公司的企业社会责任与永续经营理念,新大楼的设计高度重视节能及减低排碳。


以高速运算及数据中心的机房来说,联发科的新大楼将从优化用电系统、空调、机柜、冷热通道与照明等面向着手,突破传统机房在制冷能力的限制,能源使用效率(Power Usage Effectiveness; PUE)可达 1.4(传统机房 PUE 为 1.6)。


在机房电力满载规模下,联发科估计每年节电量可达 1,137 万度,省下电费约新台币 3,000 万元,其减少的碳排放量相当于 15 座大安森林公园一年的碳吸附量,节能减排效益卓越。


联发科表示,高速运算及数据中心的机柜建置达 600 柜,每一柜可容纳 60 台高速运算服务器,其中 400 柜为高密度机柜;机房采用双馈线供电设计,可确保营运持续不中断,不受电力设备岁修影响。


联发科新大楼占地约 1.26 公顷,为一幢地下三层及地上十层的建筑,新大楼空间除规划高速运算及数据中心,另设有 1,000 个办公室座位与数个新型实验室。


为让有小孩的员工安心托付、兼顾工作与家庭照顾,联发科也将在新大楼中为员工自建公司附设幼儿园。幼儿园占地约 400 坪,以员工 2 至 6 岁子女为招收对象,预计于 2019 年 9 月招收第一批新生。