采用 CapTIvateTM 技术的 MSP430TM 微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能
TI 近日推出采用 CapTIvateTM 技术的 MSP430TM 微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型 MSP430FR2512 和 MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达 16 个按钮以及接近感应功能
 
新型电容式触摸 MCU 的主要特性和优势
可靠、优化的性能:MSP430FR2512 和 MSP430FR2522 MCU 可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会(IEC)61000-4-6 认证的电容式感应 MCU 解决方案。新型 MCU 的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。
 
用于成本敏感型应用的电容式触摸 MCU:TI 的 CapTIvate 技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。
 
缩短上市时间:开发人员可以使用与 CapTIvate 编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或 TI LaunchPadTM 开发套件兼容的新型 BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPackTM 插件模块快速评估其应用的电容感应。BoosterPack 模块加入 CapTIvate 设计中心和在线 CapTIvate 技术指南中的一系列 MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外,开发人员可以加入德州仪器在线支持社区,寻找解决方案,获得帮助,凭借 CapTIvate 技术加速开发。
封装和供货
 
MSP430FR2512 和 MSP430FR2522 MCU 的批量生产采用 20 引脚超薄四方扁平无引线(VQFN)封装和 16 引脚薄型紧缩小外形封装(TSSOP)。
 
CapTIvate BoosterPack 插件模块(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通过 TI 商店和授权经销商供应。
 
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