3 月 23 日,特朗普签署总统备忘录,计划对至少 500 亿美元的中国进口商品征收 25%的关税并将制定新的投资限制条款,对中国投资与技术获取施加限制。此次加征关税清单中的行业多为高新技术产业,半导体行业正处于产业升级的关口,或成为美国重点打击对象。

 
(2)纵向对比,美国单边共对中国进行了 6 轮“301”调查。在 2017 年之前,每一轮调查,中美双方均未发生大规模的贸易战,都是双方达成一致并签署相关贸易协定。去年 8 月美国再次发动了对中国的“301”调查,但其意图与之前 5 次调查却有着明显的不同,且范围和深度也更甚与前者。此次的贸易战,美国更多的是想要通过对高新技术的投资限制,来限制中国技术的发展。并且贸易摩擦的中心也由钢铁、汽车逐步转向高技术含量的电子、电信设备、生物医药等领域。
 
 
总体来说,此次美国对于中国的“301”调查,恰逢中国产业升级的政策实施的关键时机,而中美后续围绕以半导体为代表的高新技术产业贸易做出的决策,在一定程度上将决定大陆半导体产业的走向,因此,分析此次“301”调查对于半导体行业的影响有着现实的意义。
 
2. 整体上看,我们认为中美贸易摩擦可能对中国半导体产业产生积极影响
(1)当下中美双方的制裁与反制裁会给国内半导体产业带来怎样影响?
 
据中国电子信息产业统计年鉴,2016 年中国大陆在电子器件这类产品上对美国进、出口贸易额分别为 99 亿美元和 57 亿美元,其中电子器件出口到美国的金额占当年电子器件中国大陆总出口额的 4.7%,是大陆第五大出口目的地,因此从半导体领域进出口贸易整体上看,美国的征税举措对大陆半导体产业造成的影响有限。
 
 
从产业结构看,中国大陆集成电路产业目前还是进口为导向。据中国半导体协会统计,中国集成电路有记载以来一直以进口为导向,且贸易逆差呈扩大趋势。2017 年中国集成电路贸易逆差再创新高,达 1932 亿美元,增速高达 16.4%,进口额约占全球 68.8%,而出口占比仅为 9.8%。
 
 
需求上,2017 年国内集成电路市场规模估计为 13829.2 亿元,规模增速保持常年在两位数以上。供给上看国内半导体领域自给率严重不足,尤其在高端装备、材料、存储等领域国内替代率极低。根据 SEMI 数据,预计 2017 年中国芯片自给率仅为 27%,中国 IC 产业对外依存度依然强烈。供需差延续,产业进口导向状况将保持。
 
而对于中国政府当下实施的反制措施,主要是对农产品和一些化工品的进口加税举措。那么我们认为对于持续以进口为导向的国内半导体产业,影响较小。
 
 
(2)若情况加剧,中国可能从哪些方向进行反制?
 
如果贸易战的加剧,势必双方都将采取进一步的制裁与反制措施。一方面中国会加强征税额度、加大征税范围。从农业品领域到技术产品领域。在半导体领域,对于国内具有替代能力的产品如 NOR、中低端芯片等,或会取消减税或额外加税,从而加强国内产品在市场的价格竞争力。
 
除了税收反制以外,中国最大的优势在于市场优势,可以采取多种手段。比如针对美国对中国的并购限制政策,中国商务部可以合理拒绝一些美资企业的并购案,尤其是一些或将并购后达成垄断新格局的。
如高通并购 NXP。 对于高通而言,成功收购 NXP 将助力高通掌握汽车电子发展先机。终端厂商的议价能力将变得极低,不利于中国汽车产业健康发展。其次,一旦高通并购成功,结合 NXP 在 NFC 和汽车电子方面的积累,高通拓展了产业结构,在移动支付和无人驾驶领域拥有了强大的行业竞争力,集聚头部效应。这对于希望实现自我研发,拥有自主产权的中国芯片企业如海思等极为不利。
 
 
再者,会加大对垄断企业的调查处罚力度,如对高通、Intel 等美资企业。若借机要求合并方给出相当的补偿和优惠措施,将在一定程度上,利于国内相关产业的发展。
 

 

(3)怎么看产业未来的发展和对策?
 
我们认为中美贸易战从长期政策角度来看,一方面验证了半导体国产化的必要性,另一方面反过来会加速国产化进程。
 
芯片是信息科技的基石核心,而在诸多领域国产化率偏低,长期依赖进口,一旦贸易战发生,很容易陷入受制于人的不利境地,因为尽管美光和 AMAT 出口至大陆比例偏高,但很难想象大陆限制半导体设备与存储器进口。因此从产业发展的角度看,势必要加强在装备、存储方面的研发投入,而相应的,政府需要在政策和资本进一步倾斜。
 
 
政策上,可以看到近年来,从中央到地方纷纷出台相应规划,为集成电路产业的发展提供好的环境,而十九大更是将发展半导体产业列在实体经济第一的位置。支持紫光并购展讯及锐迪科,扩大 IC 设计公司的规模,支持长电科技并购星科金朋提升技术实力,带动长电科技排名上升至全球第三大,支持通富微电并购 AMD 封装厂扩大战线。可以看出政府力求发展好半导体产业的决心。资本上,大基金一期募资达 1387 亿,撬动地方投资 4651.7 亿元。而二期募集额预计 1500 至 2000 亿元,预计撬动社会资本超 5000 亿。大量的资金涌入,为整个产业的运转发展进行输血。
 
面对眼下的关键时期,只有更加注重自我研发产业积累,加大政策和资本的支持,练好内功才能处于竞争的有利地位。
 
3. 半导体产品反制与反超
我们认为基于当前情形,一方面对于可以实现部分国产替代产品可能可以采取反制措施。而国产替代尚有难度产品应加速研发,实现反超。
 
3.1. 国产替代已部分可行产品:以基带芯片为例
一部智能手机中包含了多种芯片,如基带、应用程序处理、射频前端、无线通信、电源管理、内存、触屏和指纹识别芯片等。目前,美国厂商主要在基带、应用处理器、射频前端和电源管理芯片上优势较大,其中射频芯片 95%市场被欧美厂商占据,中国国产化进程缓慢。基带和应用处理芯片上中国厂商奋力直追,目前在高端和中低端芯片市场分别有海思和展讯两大 SoC 设计厂,其芯片出货量市占率分别为 5%和 7%。而在触屏和指纹识别芯片上大陆厂商已基本实现国产替代。
 
 
考虑到目前中国基带及应用处理芯片正在进行国产化替代进程,现在我们就以基带及应用处理芯片为例,看一下假如中国提高对美国基带及应用处理芯片将会对该领域龙头美商高通产生多大的影响。
 
从 2010 年开始,高通最大的市场一直是中国大陆。高通是全球最大的手机芯片供应商,而手机终端厂商众多的中国大陆便成为了其最大的市场,据高通年报,2017 财年高通在中国大陆营收为 145.79 亿美元,占总营收 222.91 亿美元的 65%,因此预计若中国对美国手机芯片关税提高会对高通造成较大的影响。目前在高端手机芯片领域,仅有华为海思和三星有能对标高通的产品,而这两家出于产品差异化的考虑都不太可能向其他手机厂商出售自己的 SoC 方案;因此转单效应最可能发生在玩家较多的中低端 SoC 领域。
 
 

 

现在来估算一下 2017 年高通在中国大陆中低端芯片的市场规模。
 
首先从高通芯片组出货量来看,考虑手机芯片通常较手机出货早 2 个月左右,这里取高通 2016Q4-2017Q3 的 MSM 芯片出货量作为 2017 年芯片总出货量,为 8.03 亿颗。据高通年报,2016、2017 年中国大陆营收占比分别为 57.3%和 64%,考虑到用了 2016 年 Q4 的出货量,因此营收占比取 62%。而高通独特的商业模式,即专利和芯片捆绑销售以及按设备售价的一定比例收取专利费的模式,会造成芯片出货占比会小于营收占比,此外,这里的芯片包括了手机和其他设备芯片,这里我们仅仅考虑手机芯片。因此根据以上因素调整高通对中国大陆手机芯片出货占比为 45%,这样 2017 年高通在中国大陆手机芯片出货量就为 3.61 亿颗左右。
 
 
从手机出货量计算,2017 年智能手机出货量总计 14.66 亿部,其中中国大陆厂商出货 7.026 亿部,假设中国大陆厂商的手机中各芯片占比和全球情况相仿,即高通基带占比芯片占比为 52%,考虑到(1)高通可能单独出售基带芯片,手机芯片占比应该比这个值小一些;(2)国内厂商因为没有三星,高通手机芯片占比应该比这个值大一些,综合来看,我们取在中国大陆厂商出货的手机中高通 SoC 占比为 50%左右。因此计算得 2017 年高通在中国大陆手机芯片出货量就为 3.51 亿颗左右。
 
 
接下来考虑高通中低端芯片(定义为 4 及 6 开头的骁龙系列芯片)在中国大陆的出货量。因为使用高通中低端产品线的手机品牌和型号众多,难以统计,这里采用统计高端芯片(定义为 8 开头的骁龙系列芯片)出货量的方法来反推中低端芯片出货量,高通 2017 年 8 月举办的处理器和无线通讯技术研讨会上表示骁龙 800 系列芯片从诞生开始累计,小米占了高通中国区出货量的 66%,由于骁龙芯片市占率变大预计使用骁龙的中国厂商变多,所以这里将小米出货量占比调整为 40%,根据 IDC,小米 2017 年手机全球出货量为 9600 万部。假设 2017 年小米搭载骁龙高端芯片手机出货量为 4000 万部,则 2017 年高通在中国大陆高端芯片出货量大约为 1 亿颗,中低端芯片出货量为 2.51~2.61 亿颗,高通中低端芯片的平均售价以 18 美元计,理论上预计高通受到关税影响的市场大概为 47 亿美元,占其 2017 年营收的 17%左右。考虑到以上值并未包含其按设备比例收取的专利费用,高通受到影响的市场规模应该较上述值更大。
 
国内手机芯片厂商发展较快且布局全面,有望在本轮大陆手机厂商海外市场开拓潮中受益。海思在手机芯片领域耕耘多年,再借助华为在通信技术上的积累,其中国高端手机芯片代表已经跻身基带芯片国际先进梯队。而展讯主攻中低端,发展态势迅猛,据展讯 CEO 李力游,2016 年展讯全球出货量 6 亿颗,在印度市场出货市占率达 40%,且采用公司自主研发 CPU 架构“javelin”芯片已于 2017 年 11 月量产。此外,随着中国本土手机市场区域饱和,大多中国手机厂商则加速出海以寻求市场增量,大多为东南亚和非洲地区,如据 Newzoo,2017 年中国手机厂商在印度的手机激活量增速就高达 225%,预计未来中低端手机芯片的需求将进一步提升,在高通中低端基带芯片可能受关税影响的情况下充分利好大陆手机芯片厂商。
 
 

 

3.2. 国产替代暂无解领域:以存储芯片为例
在半导体的其他诸多领域,大陆自给率还较低,如存储(主流存储 DRAM 和 NAND Flash 大陆自给率目前约为 0%)、半导体设备领域(2016 年自给率为 11.5%)和部分半导体材料领域(尖端光刻胶领域自给率为 0%)等。一旦自给率过低,且国外供货商过于集中就容易造成中国相应下游厂商被扼住脖子,致使政府的反制措施受到多重因素限制。下面就以国产化率极低的存储器为例进行说明。
 
作为 DRAM 第三、NAND Flash 第四大巨头的美光对中国市场的依赖度越来越高。2009 年中国大陆超过美国,成为美光第一大营收来源地区,此后大陆占比持续增长,2017 年中国大陆营收达 104 亿美元,增速高达 96%,占美光总营收比重突破 50%。
 
 
众所周知,目前全球两大主流存储器 DRAM 和 NAND Flash 已经形成垄断格局。2017 年三星,SK 海力士和美光三家共计占 DRAM 市场 95%,而 NAND Flash 市场更是只由三星、东芝、西数、美光、SK 海力士和英特尔 6 家瓜分。
 
 
当前存储器市场正值景气周期。NOR Flash 和 DRAM 在传统和新兴应用拉动下需求持续高涨,而供给短期内难放开;2018 年 NAND Flash 供需在 3D-NAND Flash 良率提升的带动下虽然即将趋于平衡,但 3 月 9 日三星平泽 NAND 工厂的停电事故则可能推迟这一供需平衡时刻的到来。
 
 
目前对美商的存储器产品征税有较多限制。在大陆存储还没有实质性的产能放出的情况下,两大存储器预计将维持供给紧缺状态。以 DRAM 为例,假如对美光的 DRAM 产品征税,则一方面可能加剧大陆存储供给紧缺状况,损害中国下游终端应用厂商利益;另一方面则可能加剧三星和 SK 海力士在中国 DRAM 市场上的垄断态势,从长远看更不利于中国半导体产业的良性发展。
 
 
反过来看正是因为大陆存储未能实现自给才造成中国进行对外贸易战时掣肘较多。大陆存储起步较晚,技术上落后较多,尽管目前在国家和资本的大力支持下尽力追赶,并且我们也看到了大陆存储器三大基地的建立,但真正要实现存储国产替代还需要更多时间和更大精力。
 
 
同时这也是以半导体为代表的中国高科技产业的现状,在诸多领域中(如存储器、半导体设备等)大陆还是距离真正实现国产替代有一定的距离,因此在与高科技产业发展更为完善的美国进行贸易战时,中国很难通过税率政策进行反击。同时这也促使着政府必须大力发展这些产业,从政策和资本上持续投入,由内而外进行反击。