担心晶圆产能不足,芯片厂纷提前下单,使得产能排队潮涌现。

 
面对 2018 年硅晶圆持续供不应求趋势,加上新增的人工智能(AI)芯片订单几乎塞爆台积电先进制程产能,以及物联网应用芯片订单亦一直在 8 吋晶圆厂门口驻队不散,台系 IC 设计大厂指出,为避免下半年传统旺季来临时,晶圆产能一片难求的窘境再次发生,加上届时苹果(Apple)相关芯片订单大抢产能,不少国内、外芯片厂都已自动提前到 2018 年初就下单,台积电也决定在第 2 季先调整特定制程产能,引导客户订单往不同厂区疏散,避免陷入每逢旺季必然塞单的瓶颈。
 
 
近期晶圆代工厂内外都呈现相当热闹的景况,似乎已预告 2018 年全球半导体产业景气逐季走强的步调不变。台系 MCU 芯片供应商透露,面对物联网芯片需求正铺天盖地快速增长的前景,2018 年两岸晶圆厂 8 吋产能几乎是在 2017 年底就已销售一空,面对各家晶圆代工厂外的排队人潮,8 吋晶圆产能成为各家芯片厂重要战备资源的情形,恐将维持好长一段时间。
 
 
芯片业者甚至预期,未来几年 8 吋晶圆代工产能都将陷入明显供不应求的景况,2018 年不仅台积电、联电、世界先进及中芯的 8 吋晶圆厂产能满载,近期包括华宏、华力微等大陆后进晶圆代工业者,亦开始传出接单大增、产能满载的消息,全球 8 吋晶圆市场供不应求的溢价效应显现,恐将加剧国内、外芯片供应商抢货风潮。
 
目前除了 8 吋晶圆产能已成为重要资源,台积电先进制程产能始终难求的情形,在 2018 年第 1 季传统淡季效应仍无法有效获得解决,甚至新客户、新订单还不断涌进,让台积电近期针对最新的 12 奈米制程产能进行策略调整,以因应 2018 年下半传统旺季可能出现的爆单情况。
 
 
台积电逐步将部分客户 ASIC 订单先行移往大陆南京厂区,台湾 12 奈米制程产能则全数留给联发科及 NVIDIA 等客户,联发科已提前与上游供应商积极沟通,并事先准备足够产能,以因应 2018 年曦力(Helio)P60 芯片订单产能需求,在 2018 年下半大量出货的黄金时刻,不致于出现巧妇难为无米之炊的困境。
 
至于台积电更先进的 7/10 奈米制程产能,目前客户芯片开发案亦持续如火如荼地进行中,台系设计服务厂直言,目前连共乘式光罩服务及实验型芯片订单也都很难插队,台积电已表达即便客户芯片试产验证没问题,短时间内要挤出很多产能同样很困难。
 
现阶段连台积电大联盟的设计服务公司,都必须长时间排队,才能为客户争取足够的先进制程产能,凸显客户端对于先进制程产能的需求迫切。由于 2018 年上半就已提前出现等待晶圆产能的排队盛况,在苹果第 3 季势必会加入争抢产能的战局,台积电最先进 7/10 奈米制程技术产能已开始跟进硅晶圆、8 吋晶圆,成为芯片客户端新一波的重要战略资源。