抢在苹果下半年 3 款新 iPhone 推出之前,安卓(Android)阵营出手抢晶圆代工产能!供应链传出,联发科、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、海思等客户出手抢产能,台积电目前投片进入全满载,16 纳米及更先进制程、8 吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。


由于苹果 iPhone 芯片不论自行设计或向其它业者采购,有近 8 成都是在台积电投片,加上苹果 iPhone 出货量大,所以在过去 3 年当中,只要苹果 iPhone 芯片生产链正式启动,台积电产能就会全面吃紧。设备业者指出,为了避免下半年要不到台积电产能,包括联发科、辉达、高通、博通、海思、比特大陆等一线客户,近期都抢在苹果前先下单投片。


法人表示,台积电目前投片全线满载,16 纳米及更先进制程已有客户排队等产能,8 吋成熟制程则是由去年一路满载到现在,若苹果 7 纳米 A12 处理器如期在第二季开始投片,晶圆出货会在第三季放量,营收可望创下单季历史新高。世界先进受惠于台积电订单外溢效应而雨露均沾,订单能见度已看到下半年。


业界原本普遍认为,智能手机供应链修正情况会延续到第二季底,但因库存去化速度比预期快,近期不仅 Android 阵营手机厂已开始进行芯片备货动作,苹果近期也将开始为今年 3 款新 iPhone 进行零组件备货,代表智慧型手机相关芯片市场已进入景气复苏循环。


由于苹果 iPhone X 销售情况不尽理想,苹果今年以来大幅减少芯片拉货,积极调整库存水位。对台积电来说,第一季受到智能手机库存调整影响,营收表现会有正常季节性修正,所幸来自比特大陆(Bitmain)等加密货币挖矿特殊应用芯片(ASIC)需求强劲,因此第一季合并营收 84~85 亿美元的展望目标可望顺利达阵。


台积电一向不对客户接单及业务状况进行评论。


然而据苹果供应链业者透露,今年预计推出搭载 6.1 吋 LCD 面板、及搭载 5.8 吋或 6.5 吋 OLED 面板的 3 款新 iPhone,已经完成机型设计,将自 5 月起开始分批次进行零组件备货,新 iPhone 采用的 A12 应用处理器、手机基频芯片、WiFi 无线通讯、电源管理 IC、微机电(MEMS)元件等,将自 4 月开始陆续展开投片。也就是说,苹果新 iPhone 的芯片供应链已经动了起来。