智能型 88NR2241 NVMe 交换机、8 通道 88SS1098 NVMe SSD 控制器和 16 通道 88SS1088 NVMe SSD 控制器能够实现针对工作负载优化的 SSD 产品
 
 
存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司今天宣布推出基于 NVMExpress(NVMe)的创新芯片组解决方案,旨在加快针对应用而优化的数据中心 SSD 的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模块能够最优地满足当前和新兴工作负载在容量、延迟、性能、功耗和成本等方面的存储需求,可以为特定的云和企业工作负载提供量身定制的 SSD 解决方案。
 
 
 
云服务和人工智能以及机器学习等新技术的快速增长正在推动数据中心各种工作负载的加大,这些不断演进和扩展的工作负载可能会有不同的存储需求,未来的 SSD 需要应对这些需求的挑战。Marvell 已经开发了能够支持更大的企业数据存储接口(EDSFF)、下一代小型接口(NGSFF)以及各种定制接口的创新 NVMe 芯片组,用来提高存储容量、性能和整体工作负载效率。       
 
MARV-PR8
 
Marvell®88NR2241 智能 NVMe 交换芯片允许数据中心在多个 NVMe SSD 控制器和工作负载加速器之间实施聚合和管理资源。该交换芯片通过使用集成式虚拟功能来提供高质量的服务和可预测的存储性能,能够加强多租户、虚拟化云和企业数据中心等应用环境下的高动态负载情况下的体验。88NR2241 可提供高达 6.4 GB/s 的吞吐量和高达每秒 1.6M 的 IOPS,以业界最灵活的 SSD 架构在功耗、性能和成本方面实现最佳的工作负载效率。
 
88SS1098 和 88SS1088 是 Marvell 最新推出的支持单端口和双端口功能、NVMe 1.3 标准和开放式通道架构的 PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制器。两款控制器均采用 Marvell 第四代 NANDEdgeLDPC 纠错技术,可支持最新的 3D TLC 和 QLC NAND,能够延长 SSD 的使用寿命的同时保持同类产品中最佳的延迟和性能一致性。这些控制器采用了 Marvell 非常先进且经过验证的片上系统(SoC)处理器架构,可实现高达 3.6 GB/s 的吞吐量和高达 800 k 的随机读取 IOPS,支持多达 16 个 NAND 通道和 16 GB 的 DRAM。
 
Marvell 新发布的这些芯片组可支持业界领先的 32 TB 容量,能够实现全系列云和企业 SSD 解决方案,包括 M.2、NGSFF、U.2、PCIe 附加卡(PCIe add-in-cards)、EDSFF 和定制设计。这些芯片组架构为数据中心存储架构师提供了全新的构建模块,由此可以利用新兴存储器、负载加速器和新的数据中心基础架构来实现其云服务和工作负载的创新以及优化。
 
Marvell SSD 和数据中心存储解决方案副总裁 Nigel Alvares 介绍说:“云计算和企业数据中心正在日益呈现出一种高度虚拟化、多租户环境,需要支持数量越来越多的不同工作负载,及其不同的存储需求。为了帮助数据中心运营商在不影响服务质量的同时满足数据中心的上述需求,并实现可扩展,Marvell 运用其存储技术专长开发了业界首创的 NVMe 芯片组系列,这是专门针对数据中心工作负载优化的新型可扩展 SSD 架构解决方案。”
 
Forward Insights 创始人兼首席分析师 Gregory Wong 评论道:“云计算和企业数据中心 SSD 领域正在经历快速增长期,到 2022 年之前,基于 NVMe 的 SSD 预计将呈现 42%的年复合增长率。Marvell 创新的 NVMe 芯片组解决方案已经准备就绪来充分利用这一增长趋势,并凭借面向数据中心的可扩展和具有更高效率的同类最佳构建模块来满足未来的需求。”
 
LITEON 存储战略业务部美洲地区总经理 Darlo Perez 表示:“LITEON 和 Marvell 长期以来一直在合作提供创新的 SSD 存储解决方案,例如我们在 OCP 2018 上宣布的新型 NVRAM 混合驱动器。这款最新的 SSD 就是一个很好的例证,表明 Marvell NVMe 芯片组和 LITEON 的存储系统专业知识如何整合在一起来帮助客户应对新兴的云服务和数据中心挑战。”
 
东芝存储(Toshiba Memory Corporation)技术执行官 Hiroo Ohta 认为:“Marvell 与东芝存储有着长期的合作关系,目的是共同实现新兴的 SSD 解决方案。随着 NAND 技术的扩展,Marvell 的 NANDEdge 技术和相关芯片组将成为满足最新数据中心 SSD 工作负载需求的重要解决方案。”
 
Marvell 已于 3 月 20 日至 21 日在加利福尼亚州圣何塞举行的 2018 年 OCP 美国峰会(OCP U.S. Summit 2018)上展示了其用于数据中心 SSD 的全新 NVMe 芯片组解决方案。 Nigel Alvares 于 3 月 20 日下午在峰会的高层专场会议(Executive Track session at the Summit)上发表了题为“采用开放式构建模块实现新兴的 SSD 接口”的演讲。