贸易大战缓解,外电报导传出,美要求中国大陆采购更多美半导体,台厂恐受冲击。但产业人士表示,晶圆代工不可能转单、DRAM 现在供给吃紧,转单冲击其实机率很低。

 


IC 设计厂表示,手机芯片设计和订单今年已经底定,转单是不可能了,不过明年订单是否转给高通,可能还有讨论的空间,不过以技术支援度,本来明年 5G 本来就是以高通为主。