根据 2018 年 2 月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出,2019 年全球晶圆厂设备支出将增加 5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更,中国大陆将是 2018、2019 年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势,自 1990 年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。


SEMI(国际半导体产业协会)预测,2018 和 2019 年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但投资金额都不及 2017 年的高点。相较之下,为支援跨国与本土的晶圆厂计画,2018 年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加 57%,2019 年更高达 60%。中国大陆设备支出金额预计于 2019 年超越韩国,成为全球支出最高的地区。


继 2017 年投资金额刷新纪录后,2018 年韩国晶圆厂设备支出将下滑 9%,至 180 亿美元,2019 年将再下滑 14%,至 160 亿美元,不过这两年的支出都将超过 2017 年之前水准。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾,2018 年晶圆设备支出将下滑 10%,约为 100 亿美元,不过 2019 年预估将反弹 15%,增至 110 亿美元以上。


随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段,中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加,有 26 座晶圆厂动工刷新纪录,今明两年设备将陆续开始装机。不过 2019 年本土企业可望提高晶圆厂投资,占中国大陆所有相关支出的比重也将从 2017 年的 33%,增至 2019 年的 45%。