亚系外资认为,半导体硅晶圆持续短缺及需求成长,有助推升环球晶圆产品价格与毛利率,维持「优于大盘」评等,目标价潜在涨幅约 2 成。


亚系外资出具研究报告表示,硅晶圆供给持续短缺,环球晶圆 12 英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨 24%、17%,8 英寸晶圆价格今明年将上涨 15%、8% ,因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余(EPS)预估值 6%、17%至 28.75 元、40.1 元。此外,管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至 2019 年,并暗示 2019 年前 70%到 80%产能已被客户订走。


环球晶受惠半导体需求成长,加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出,推升硅晶圆供需吃紧,也使环球晶去年营运亮眼,营收、营业净利、税后纯益与每股纯益,都写历史新高纪录。


亚系外资指出,环球晶圆的客户对于先进及传统技术需求稳定,应用面涵盖工业用 IC、电源管理 IC、车用电子等,预期毛利率将从去年的 25.6%提升到今年的 36.3%、明年的 40.8%。


展望未来,依目前市场景气动向推估,半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升,环球晶除现行生产的半导体硅晶圆,也将投入开发数年的下一代新产品 SiC、GaN 量产,以因应顾客端新产品,包含 5G 与车用元件应用等快速成长趋势。