3 月 28 日,三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在西安举行。据了解,第二条 NAND 闪存芯片生产线的奠基仪式,而整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。

 
据悉,2012 年,西安高新区引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达 100 亿美元(折合人民币 700 亿元)。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目,也是改革开放以来我国电子信息行业最大外商投资项目,陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。
 
 
记者了解到,三星电子存储芯片一期项目 2014 年 5 月竣工投产。该项目带动了 100 多家配套企业落户西安高新区,使西安形成了较为完整的半导体产业链。2017 年 8 月 30 日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定追加投资 70 亿美元(约合人民币 440 亿元),在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。
 
中国既是存储芯片最大的需求者,也是全球移动通讯、IT 行业集中生产基地。三星电子先后在西安投资超过 170 亿美元(折合 1140 元人民币)。当前三星在西安工厂,承担着三星闪存芯片的封装测试工作,在扩大生产线后,可提升到年产 1000 万块固态硬盘。
 
 
公开资料显示,三星电子是世界一流的 IT 企业,其存储芯片事业从 1983 年开始以来,经过多年发展己成为世界第一,并连续 20 多年保持世界首位。三星电子首席执行官金奇南社长在开工仪式上表示,三星将通过该项目的成功运营,生产最尖端的存储芯片,为客户提供独具匠心的解决方案,并以此为全球IT市场的成长做出贡献。三星电子期待通过此次追加投资,能在中国提高制造业竞争力,并能更快应对中国市场的需求。