根据工研院 IEK 最新研究报告指出,展望 2018 全年台湾 IC 产业,预估台湾 IC 产业今年的产值预计为新台币 2.605 万亿元,较 2017 全年成长 5.8%。


IC 设计产业部分,2017 全年台湾 IC 设计业受到联发科基带芯片支持 Cat7 产品较晚推出,加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略,因此其 2017 年营收呈现衰退。2017 全年台湾 IC 设计产业年衰退 5.5%,产值为新台币 6,171 亿元。展望 2018 全年 IC 设计业,联发科新移动 AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单元,且其基频传输速度已提升至 Cat12,加上其他 SSD 相关厂商产品依旧热卖,且众多厂商开始布局车用及物联网。整体而言,台湾 IC 设计业 2018 年的产值预计将达新台币 6,578 亿元,较 2017 全年成长 6.6%。


2017 全年台湾 IC 制造业持续成长的力道,在新应用与存储器需求双双提升的前提下,产值小幅成长至新台币 1.37 万亿元,年成长 2.7%。其中晶圆代工产值为新台币 1.21 万亿元,年成长 5%。2017 年存储器产业,造成全球市场持续供不应求带动市场价格上涨外,人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动整体存储器需求持续成长,但台湾存储器产业由于产能扩张有限影响部分产出,同时存储器产业产值由于华亚科已于 2016 年 12 月成为美光子公司并下市,因此产值进行调整,2017 年存储器产值为新台币 1,621 亿元,年衰退 11.8%。展望 2018 全年 IC 制造业,预估台湾的 IC 制造产业为新台币 1 兆 4,492 亿元,较 2017 年成长 5.9%。


2017 年摆脱不景气,全球总体经济持续回温,封测产业景气亦逐渐于第一季落底,第二季起逐季成长,使得 2017 全年封测产业成长 2.8%,产值达新台币 4,770 亿元。2018 年在美中经济持续好转及人工智能、物联网等终端产品带动下,预估台湾 IC 封测业整体可成长 4.4%,产值达新台币 4,980 亿元。