中国半导体最近几年的快速发展使许多国外企业都开始布局中国市场,在今年的 SEMICON China 上表现的尤其明显。不管是半导体制造设备提供商,还是材料供应商都对中国半导体市场未来的发展充满信心,也都纷纷布局中国市场。致力于开发和制造创新材料和工艺的材料提供商 Brewer Science 也参加了此次盛会,并与其行业长期合作伙伴日产化学携手展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品与服务。

 

图 1:Brewer Science 市场、产品和技术图


据 Brewer Science 先进封装业务部门执行总监 Kim Arnold 介绍,Brewer Science 目前的业务主要有三大板块:高级光刻;晶圆级封装以及面向新兴制程的印刷电子业务。尤其是光刻技术方面,Brewer Science 已深耕多年。公司在 1981 年提出了防折射涂层,到目前为止还是其一个主要的技术。然后在 2000 年前后,在传统材料不能满足生产需求时,Brewer Science 又及时推出了多层技术。之后,随着先进制程的不断推进,对于半导体设备和材料又提出了新的需求。Brewer Science 紧跟技术发展,在 EUV 和 DAS 进行了大量的研发工作。 

 

图 2:Brewer Science 光刻技术演讲图


EUV 作为主流的光刻技术,目前已被很多大的代工厂所采用,DSA 却未受大量关注。为何 Brewer Science 会投资研发 DSA?在解答该问题前,先来了解下何为 DSA。DSA 中文名为嵌段共聚物定向自组装,在 21 世纪初其也获得过业界关注,但由于业界后来对于 EUV 光刻技术进行了大量投资,导致 DSA 的发展停滞不前。而目前,由于 EUV 技术的成本过高,也暂缓了其快速发展的脚步。在 Brewer Science 看来,对于 EUV 和 DSA 不是两者选其一的选择题,充分利用两者的优势或者会获得更大的机会。所以半导体事业部执行总监 Sri Kommu 表示,Brewer Science 会对这两个技术都会投入研发以应为未来制程技术演进的需求,对于我们的客户来说他们也会多一种选择。


在晶圆级封装方面,Brewer Science 也提供诸多先进材料解决方案,如其临时键合解键合技术就可以帮助支撑空间从而保护晶圆的结构。在扇出型封装方面,Brewer Science 提供的临时保护涂层,涂在设备上,在所需工艺完成后再通过溶剂冲洗,起到了保护设备的作用。此外,Brewer Science 还提供一种叫平坦化材料,可以填充一些非常深的结构,可保证下一层次的继续加工。此外,晶圆在制造过程中,有时候需要进行表面的修饰,Brewer Science 提供的新方法可以选择性地修饰想要处理的表面,就如一个开关一下,在需要材料填充的结构,通过表面修饰就可以允许材料流入,在不需要材料填充的地方也可以通过表面修饰防止材料的流入。


此外,在高级封装上,Brewer Science 还有一个比较先进的技术是激光消融技术。对于传统的接电材料,采用光学办法将它制造成特殊结构需要 24 步,但应用了激光消融技术配合 Brewer Science 的材料,就可以大大节省工艺的步骤,只需 14 步就可完成。而且,使用激光消融技术后,表面材料的寄存也非常少,减少了清洗的负担。 Kim Arnold 表示,该技术会在未来得到广泛应用,尤其是扇出型封装过程中。 

 

图 3:Brewer Science 高级封装技术演讲图


最后,Brewer Science 也分享了其对于中国市场的看法和未来几年的布局。Kim Arnold 表示:“毫无疑问,中国市场将是未来几年的主要增长市场,对于设备和材料的需求也必将大大增加。Brewer Science 看好中国市场的未来的发展,也在积极地投入对于中国市场的投资。”2014 年 Brewer Science 在上海建立了分部,以为中国本地的客户提供先进的技术和材料,同时也和他们保持良好的互动和配合,了解他们的需求,再通过技术研发来满足他们的需求。