据台媒报道,市场传出,联发科整合团队再攻无线宽频(WiFi)市场,与网通芯片厂瑞昱争抢市占率。法人认为,从产品规划来看,两家公司明年竞争态势会很显著。


联发科上个月组织调整,原本的 HBG(家庭娱乐事业群)重新划分为 Intelligent BG(智能产品事业群)。法人认为,联发科的联网 BU 要开始对外和瑞昱等网通芯片厂抢市,预估时间点落在 2019 年。


由于智能机、电视、平板电脑等终端产品等都有联网趋势,联发科除了本身用有 Wi-Fi 技术和团队外,在 2011 年又合并网通芯片厂雷凌,并将两个团队的 WiFi 部门合并,全力支持自家各产品线所需要的 WiFi 技术。


雷凌曾为亚洲最大 WLAN 芯片供应商,产品包括 802.11a/g、802.11g、802.11n 等规格的 WLAN 芯片与 Cardbus 芯片,主要应用于主机板、笔记型电脑与桌上型电脑。雷凌为台湾首家推出 802.11n 的厂商,专攻于 WLAN 领域,与 Broadcom、Intel、Atheros 及 Marvell 等国际大厂并列为全球五大 WLAN 芯片供应商,主要客户包括 Dlink、Linksys、Buffalo、ASUS 等。


其实,联发科本身就拥有提供 WiFi、蓝牙、全球卫星定位系统(GPS)和调频收发器(FM)的四合一芯片,搭配智能机共同出货。因过去联发科的产品策略是将四合一芯片视为搭配智能机芯片出货的配角,等于雷凌退出 PC 等相关应用领域,留给瑞昱等竞争对手不少成长的空间。