2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛签约启动

2018-04-04 09:08:00 来源:EEFOCUS
标签:

2018年4月1日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办,由瑞萨电子独家冠名赞助的2018年度全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛(以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛),将于2018年4月拉开帷幕。3月31日,合作签约仪式于西安交通大学顺利举行。

 

 

竞赛组委会主任王越院士、组委会副主任兼秘书长赵显利教授、“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛专家组组长管晓宏院士,瑞萨电子中国董事长真冈朋光等出席了签约仪式。

 

 

于本年度新设立的“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛是以信息技术、物联网(IoT)技术、智能互联技术在相关领域的应用与发展为方向,针对中国在校大学生,每两年一次、于偶数年举办的比赛。大赛拟于4月-8月进行,定向邀请国内信息、电子等领域内水平较高的院校本科在校学生约150-200队参与,采用开放式竞赛,要求参赛队运用前沿科技,独立完成一个创新且具有一定功能的应用系统。专家组专家将对提交作品进行评测,评选出最高奖“瑞萨杯奖”,及一、二、三等奖。结果将于8月揭晓,颁奖仪式将于同期举行。

 

王越表示,“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛以人为本,大会的目的是培养高端人才,满足社会的人才需求。我们的竞赛是姓教的,要推动大学生理论创新。要保证公平、公正、公开,大赛对于就业和报送研究生是有帮助的,不允许出现非学术性影响。

 

管晓宏重申了大赛“姓教”的属性。他指出,大赛的目的在培养学生,突破应试教育,提高大学生的创新能力。邀请赛注重前沿科技发展,可以灵活调整方向。同时他强调,要保证质量、保证品牌,将好的传统继续下去。

 

作为独家赞助商,瑞萨电子将向大赛提供基于用于物联网产品开发平台Renesas Synerg的大赛专用开发板,并将提供在线培训等技术支持。

 

真冈朋光讲到,瑞萨电子要扎根中国、服务中国,为中国教育添砖加瓦。瑞萨电子将为培养大学生成为未来中国产业界真正需要的人才搭建平台,促进中国高校的教育改革。本次邀请赛,瑞萨电子将派出3名资深工程师作为竞赛专家组专家参加专家组工作,通过大赛增加瑞萨电子在中国的品牌影响力。



为应对以新技术、新业态、新产业、新模式为特点的新经济的快速发展,教育部于2017年2月提出了面向未来的中国 “新工科”建设,以培养具有工程能力、跨学科交叉融合能力的新型工科人才。瑞萨电子希望借助“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛这一平台,提高中国大学生的实践能力和创新能力,从而为中国电子设计及应用技术领域培养新型工程科技人才做出贡献。

 

瑞萨电子于2009年至2017年连续5届冠名赞助由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办的全国大学生电子设计竞赛。2017年5月瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会再度合作,签署了新的十年合作协议,双方将于2018年至2027年连续5届合作举办“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛。通过与大学展开合作,瑞萨电子向未来的电子设计工程师介绍其先进的技术、产品及解决方案,积极为中国的教育事业发展及半导体产业人才培育贡献力量。

 

关于瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿网联智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。

 

与非网原创内容,未经许可,不得转载!

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
吴子鹏
吴子鹏

与非网编辑,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

继续阅读
紫光展锐王泷:为何要做无线连接四合一芯片

紫光展锐历时两年,开发了国际领先水平的四合一无线连接技术,并推出了三款产品:面向手机、车载等移动通信应用的春藤2651,面向智能电视等OTT终端的春藤5621,以及具有高扩展性、面向广泛的物联网应用的春藤5661。

瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出一组全封装混合数字DC/DC PMBus™电源模块:10A的ISL8280M与15A的ISL8282M,采用12mm x 11mm封装,提供业内领先的115mA/mm2电源密度,峰值效率高达95%。

不安全的影子物联网设备随处可见,我们应该如何防范物联网攻击?

很多公司的饮料机越来越多地通过Wi-Fi连接到互联网以采用Apple Pay付款。当这些传感器在员工没有得到IT团队授权的情况下连接到组织的网络时,它们就会成为影子物联网。

华为HiLink的开放式生态和类似小米的封闭式生态,谁更有优势?

随着5G迈开它的第一步,未来云计算和大数据技术在人工智能和物联网领域将得到更好的应用,从而推动智能家居迈向全智能时代,这其中,AI+IoT是消费物联网未来的重要发展趋势,也是实现全智能化的发展路径,因此,搭建AI+IoT平台已经成为主流IT厂商在消费物联网领域发展的重要举措。

物联网如何承担起“新增长动力”重任?
物联网如何承担起“新增长动力”重任?

运营商平均每一物联网连接每月收入仅2元左右,而同期平均每一手机用户每月收入超过50元,现有5亿的物联网连接不敌2千万手机用户收入。这一“管道化”趋势显然不是运营商所希望的,运营商物联网业务的发展已进入了提升连接之外的增值服务的阶段。

更多资讯
英特尔Cooper Lake人工智能平台助力Facebook

英特尔的Cooper Lake微架构旨在取代该公司目前的Cascade Lake产品,它可能会带来一些机器学习和人工智能的新技术,这要归功于Facebook。

安森美推出新款SiC MOSFET,应对高频电路挑战

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了两款新的碳化硅(SiC) MOSFET。

寄希望于Optane芯片,英特尔能否在存储器领域开辟一片新天地?
寄希望于Optane芯片,英特尔能否在存储器领域开辟一片新天地?

半个世纪前英特尔公司开启了内存芯片业务,然而,从20世纪80年代开始再到2006年回归,它放弃这个领域超过了十年。

NVIDIA推出99 美元人工智能计算机 Jetson Nano

NVIDIA 今天宣布推出 Jetson Nano™,这是一款人工智能计算机,提供472 GFLOPS(每秒十亿次浮点运算)的计算性能,并且具有高能效,但耗电量仅为 5 瓦。

AI芯片爆发,创业公司机会不大

“每一次计算构架的大变革都会创造一个新的王者。从原来主机时代的IBM、PC时代的英特尔、移动时代的高通,现在进入智能物联网的时代,新的王者会是谁?有很大的几率不是前面这几家,而是新的玩家或者几个。”北极光创投董事总经理杨磊在GTIC 2019全球AI芯片创新峰会上这样阐述他对AI芯片市场格局的看法。

电路方案
双管反激激电路

双管反激激电路

2019-03-19 13:38:47
LPC1788核心板

LPC1788核心板

2019-03-19 13:38:35
GPS、GPRS模块

GPS、GPRS模块

2019-03-19 13:16:47
USB-RS232

USB-RS232

2019-03-19 13:15:18