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2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛签约启动

2018/04/04
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阅读需 16 分钟
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2018 年 4 月 1 日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办,由瑞萨电子独家冠名赞助的 2018 年度全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛(以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛),将于 2018 年 4 月拉开帷幕。3 月 31 日,合作签约仪式于西安交通大学顺利举行。

竞赛组委会主任王越院士、组委会副主任兼秘书长赵显利教授、“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛专家组组长管晓宏院士,瑞萨电子中国董事长真冈朋光等出席了签约仪式。

于本年度新设立的“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛是以信息技术、物联网(IoT)技术、智能互联技术在相关领域的应用与发展为方向,针对中国在校大学生,每两年一次、于偶数年举办的比赛。大赛拟于 4 月 -8 月进行,定向邀请国内信息、电子等领域内水平较高的院校本科在校学生约 150-200 队参与,采用开放式竞赛,要求参赛队运用前沿科技,独立完成一个创新且具有一定功能的应用系统。专家组专家将对提交作品进行评测,评选出最高奖“瑞萨杯奖”,及一、二、三等奖。结果将于 8 月揭晓,颁奖仪式将于同期举行。

王越表示,“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛以人为本,大会的目的是培养高端人才,满足社会的人才需求。我们的竞赛是姓教的,要推动大学生理论创新。要保证公平、公正、公开,大赛对于就业和报送研究生是有帮助的,不允许出现非学术性影响。

管晓宏重申了大赛“姓教”的属性。他指出,大赛的目的在培养学生,突破应试教育,提高大学生的创新能力。邀请赛注重前沿科技发展,可以灵活调整方向。同时他强调,要保证质量、保证品牌,将好的传统继续下去。

作为独家赞助商,瑞萨电子将向大赛提供基于用于物联网产品开发平台 Renesas Synerg 的大赛专用开发板,并将提供在线培训等技术支持。

真冈朋光讲到,瑞萨电子要扎根中国、服务中国,为中国教育添砖加瓦。瑞萨电子将为培养大学生成为未来中国产业界真正需要的人才搭建平台,促进中国高校的教育改革。本次邀请赛,瑞萨电子将派出 3 名资深工程师作为竞赛专家组专家参加专家组工作,通过大赛增加瑞萨电子在中国的品牌影响力。

为应对以新技术、新业态、新产业、新模式为特点的新经济的快速发展,教育部于 2017 年 2 月提出了面向未来的中国 “新工科”建设,以培养具有工程能力、跨学科交叉融合能力的新型工科人才。瑞萨电子希望借助“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛这一平台,提高中国大学生的实践能力和创新能力,从而为中国电子设计及应用技术领域培养新型工程科技人才做出贡献。

瑞萨电子于 2009 年至 2017 年连续 5 届冠名赞助由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办的全国大学生电子设计竞赛。2017 年 5 月瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会再度合作,签署了新的十年合作协议,双方将于 2018 年至 2027 年连续 5 届合作举办“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛。通过与大学展开合作,瑞萨电子向未来的电子设计工程师介绍其先进的技术、产品及解决方案,积极为中国的教育事业发展及半导体产业人才培育贡献力量。

关于瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿网联智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和 SoC 产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。