目前,高通面向中高端设备发布的高通骁龙 660 处理器已经发布了将近一年时间。换句话说,这款产品的将要迎来其服役周期的终结,其接班者骁龙 670 处理器也逐渐露出水面。

 

 

来自 xda 的消息显示,骁龙 670 依旧采用的大小核设计,八核心。但是区别于我们熟悉的“4+4”结构,骁龙 670 处理器将会采用“2+6”结构。

 

其中,“2”为两颗大核心,基于 ARM Cortex A75 定制,名为 Kryo 300 Gold,“6”为六颗小核心,基于 Cortex A55 定制,名为 Kryo 300 Sliver。

 

大核主频将高达 2.6GHz,小核主频也将达到 1.7GHz。每个核心一级缓存 32KB,大小丛集二级缓存均为 128KB,整颗 SoC 共享 1MB 三级缓存。

 

GPU 方面,高通骁龙 670 处理器将会集成 Adreno 615,标准频率 430-650Mhz,峰值高达 700MHz。

 

网络基带方面,高通骁龙 670 集成的基带将支持最高 1Gbps 的下行速率。