近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018 年-2019 年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。

 

供需延续“剪刀差”

2017 年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在 15%-20%,预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为,全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至 2020 年。2018 年硅晶圆需求缺口在 10%-20%。在 12 英寸、8 英寸硅片涨价后,6 英寸硅片也可能涨价。

 

在各规格硅晶圆中,12 英寸硅晶圆占比超过 70%。据 IHS Markit 报告,随着智能设备高速发展,对 CPU/GPU 等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用 12 英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。

 

中泰电子分析师佘凌星介绍,目前全球 12 英寸硅晶圆总产能为 550 万片/月左右,而 92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为 4%左右。根据前瞻研究院统计数据,国内投产 12 英寸晶圆厂达到 10 家,产能 62 万片/月。在建 12 英寸晶圆厂项目 15 个,在建产能超过 81 万片/月。预计 12 英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

 

IHS Markit 预计,2018 年半导体硅晶圆面积将增加 4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放最大生产效率。

 

国产化持续推进

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。

 

业内人士介绍,目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片,具备 8 英寸硅片生产实力只有两三家,而 12 英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。

 

2015 年,中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新昇,成为中国大陆第一家 12 英寸硅晶圆厂。上海新昇 12 英寸硅晶圆项目总规划产能为 60 万片/月,原计划一期 15 万片/月的产能在 2018 年年中达产,全部产能于 2021 年满产。

 

不过,上海新阳董秘杨靖告诉中国证券报记者,因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素,上海新昇的实际达产情况不及预期,目前实现的产能仅为 5 万片/月左右。

 

公开信息显示,2017 年 6 月 30 日,张汝京辞去上海新昇总经理职务,上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长,但两人均保留董事席位。上海新阳持有上海新昇 27.56%股份。

 

深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议,将共同投资建设集成电路大硅片项目,项目总投资约 30 亿美元,一期投资约 15 亿美元。