科磊、艾司摩尔、科林用数据说明中国半导体重要性

晶圆检测设备制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )于美国股市 4 月 26 日盘后公布 2018 会计年度第 3 季(截至 2018 年 3 月 31 日为止)财报：营收年增 11.7%至 10.21 亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增 24.7%至 2.02 美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊 2018 会计年度第 3 季营收、Non-GAAP 每股稀释盈余各为 10.0 亿美元、1.99 美元。

科磊预估本季依照一般公认会计原则(GAAP)每股稀释盈余将介于 2.00-2.24 美元之间、Non-GAAP 毛利率预估约 64.0-65.0%。作为对照，科磊 2018 会计年度第 3 季 GAAP 每股稀释盈余报 1.95 美元、Non-GAAP 毛利率为 64.0%。

2018 会计年度第 3 季中国占科磊营收报 19%、创 2016 会计年第 4 季以来新高，与日本并列第二大市场、次于南韩的 36%。

科磊 3 月 19 日宣布与以色列自动光学检测( AOI )系统供应商奥宝科技 ( Orbotech Ltd., ORBK.US)签订最终协议：科磊将以每股 69.02 美元的价格(包括每股 38.86 美元的现金以及 0.25 股的科磊普通股 )收购 Orbotech。

科磊表示，若顺利获得 Orbotech 股东同意以及监管单位的批准、今年底以前可望完成所有并购的程序。

2018 会计年度第 3 季科磊有将近半数(47%)的营收是来自晶圆检测设备。

科磊 26 日上涨 2.21%、收 100.83 美元，7 个交易日以来首度收高；盘后下跌 0.33%至 100.50 美元。

晶圆制造设备供应商 ASM International NV 因 2018 年第 1 季毛利率下滑而走低。ASM International 4 月 26 日跌 0.12%，收 50.64 欧元，创 2017 年 9 月 8 日以来收盘新低(Thomson Reuters)。

半导体设备供应商艾司摩尔(ASML Holding NV)4 月 18 日预估本季毛利率约 43%、低于 2018 年第 1 季的 48.7%。今年 1 月发布的 2017 年第 4 季财报新闻稿显示，2017 年全年度艾司摩尔在中国市场的系统设备销售额年增逾 20%。艾司摩尔当时透露，除了出货给非陆系厂商所经营的中国大陆晶圆厂以外，2018 年预计将出货给 5 家中国客户。

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4 月 17 日指出，2018 会计年度第 3 季(截至 2018 年 3 月 25 日为止) 中国的营收占比为 17% 、跃居为第二大市场。作为对照，2017 会计年度第 3 季以及 2018 会计年度第 2 季中国占科林研发的营收比重均为 11%。