汽车科技正处于产业成长趋势重心,电动车、自驾车等上路,车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长,而目前车用芯片多为国际大厂天下,IC 设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机,包括联发科瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海,随着车用芯片数量增加,效益逐渐显现。


根据 IHS Automotive 预测,随着自驾车的普及程度日益升高,到 2035 年,具有一定程度的自动驾驶车将增加至 2,100 万辆左右,其中美国大约会有 450 万辆。而目前新出厂的汽车内部包含了超过 6,000 个半导体产品,随着汽车越来越智能以及诸如电池管理、牵引逆变器、车载充电器和 DC/DC 转换器等汽车零件的逐步电子化,这个数据还将继续大幅成长。


而 DIGITIMES Research 统计,预估 2016 年至 2018 年全球车用半导体市场年复合成长率达 6.2%以上之水准,并于 2018 年全球车用半导体市场规模将达 340 亿美元。未来汽车朝向更节能环保、更安全和更可靠之下,车用芯片数量只会越来越增加。


目前布局车用领域,以联发科脚步最快、产品线最为齐全,瑞昱投入车用以太控制芯片及 3D 环景影像系统单芯片等产品,其中以太控制芯片为瑞昱最专业部分,为 10/100Gb 以太芯片龙头,已顺利通过客户认证并导入设计,预期下半年开始放量。


凌阳切入 ADAS 芯片无死角摄影及车道偏离警示功能,目前已成功打入后装市场。伟诠电切入汽车环测影像芯片,并与国际车厂推出 ADAS 芯片,具备倒车雷达侦测车尾影像的功能。聚积切入车用阅读灯、装饰灯及车尾灯等,与欧洲多家车用零组件供应商认证中。