ASIC、FPGA和CPU各有什么特点?

2018-05-11 09:57:40 来源:电子说
标签:
FPGA   CPU   ASIC

ASIC芯片内部架构较为简单,不可以硬件编程,只能用来专门处理某一种功能,灵活性最差,但是在执行某一种任务上的效率最高。ASIC也被称为专用集成电路。FPGA芯片内部架构稍微复杂一些,可以硬件编程,因而可以通过硬件编程语言来改变内部芯片的逻辑结构,从而能够在提供一定灵活性的同时,还能够保证较高的处理效率,算是在灵活性和性能上取了个折中。

 

FPGA也被称为可编程集成电路。


FPGA的特点如下:

(1)采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路),用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。

(2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

(3)FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。

(4)FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。

(5)FPGA采用高速CMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。

 

CPU芯片内部架构最复杂,不可以硬件编程,但是可以通过外部的编程软件来编写实现各种功能的软件,具备最高的灵活性,和最低的处理效率。CPU也被称为通用集成电路。

 

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
AiRiA展出自主人工智能芯片QNPU

5月17日至19日,2019世界半导体大会在南京国际博览中心举行。这是一场汇聚集成电路行业精英的盛会。除了传统半导体设计、制造、封测企业参加之外,以中国科学院自动化研究所南京智能芯片创新研究院AiRiA为代表的人工智能企业也在大会中崭露头角。

AMD Ryzen 5 3400G与Ryzen 3 3200G频率曝光 兼容AM4主板

AMD即将发布的Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G二款锐龙3000系APU的最终频率被TUM_APISAK在其推特曝光。

台积电7nm 真的能帮AMD超越因特尔?

如今AMD的7nm晶圆代工要依赖台积电,具体来说就是7nm HPC高性能工艺,那么台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的制程工艺呢?

Intel首席架构师Raja:架构提升应对制程进步减缓

如果想实现指数级的增长,必须要硬件和软件共同创新,且两者的相互交流,比以往任何时候都更重要。

终端市场需求疲软,英特尔CPU短缺风波应能否在2019下半年获得缓解?

2018年由于英特尔14nm产能不足,导致NB处理器芯片供不应求、10nm制程迟迟无法量产,加上竞争者在技术及市场上的威胁,使英特尔备受考验。

更多资讯
人工智能技术广泛应用,为何实现AI技术到完全落地还是这么难?

这几年,人工智能技术在行业里有了很多应用:人脸识别、自然语言处理、深度学习等等。但是,哪些人工智能技术是已经相对成熟了呢?比如说人脸识别,火车站机场基本上都能用得到,但是光线差一点,或者有点逆光就不行了。

人工智能技术日趋成熟,次世代存储器发展需求如今有望回温?

随现有存储器解决方案制程已逼近物理极限,如Intel Optane等次世代存储器近日颇受关注,存储器厂纷纷期望在有限度,甚至不改变现有平台架构的前提下,找寻新的解决方案。

十种单片机电路的应用,你了解多少?

大家可以看到复位电路中电阻R1=10k时RST是高电平 ,而当R1=50时RST为低电平,很明显R1=10k时是错误的,单片机一直处在复位状态时根本无法工作。出现这样的原因是由于RST引脚内含三极管,即便在截止状态时也会有少量截止电流,当R取的非常大时,微弱的截止电流通过就产生了高电平。

任正非:即使美方发布贸易禁令,我们也不怕,因为准备已做好

今天中午,华为在“心声社区”刊发了创始人兼总裁任正非18日接受日本媒体采访的消息。任正非当天在深圳公司总部表示,即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片,华为也“没问题”,因为“我们已经为此做好了准备”。这是美国发布华为贸易禁令以后,他首次接受采访。

吴通控股已获海思芯片授权,新品正在研发

近日,吴通控股在互动平台上答投资者提问时表示,公司研发中心获得华为海思芯片授权。