威盛发布搭载 Qualcomm® Snapdragon™ 820E 嵌入式平台的 Edge AI 人工智能开发套件
 
针对需要视频处理的人工智能应用进行优化,加快人工智能系统和设备的上市时间
 
威盛电子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛 Edge AI 人工智能开发套件。这是一款高度集成 Qualcomm® Snapdragon™ 820E 嵌入式平台,降低了设计,测试和部署人工智能系统和设备的成本和复杂性。
 
 
该套件将威盛 SOM-9X20 SOM 模块和 SOMDB2 载板与 13MP 摄像头模块相结合,针对智能实时视频采集,处理和边缘分析进行了优化。 Android 8.0 BSP 支持 Edge AI 应用程序开发,包括对 Snapdragon 神经处理引擎(NPE)的支持、Qualcomm® Hexagon™ DSP 的全面加速、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU 或 Qualcomm® Kryo™ CPU 来加速人工智能应用的落地。 另外,基于 Yocto 2.0.3 的 Linux BSP 将于今年 6 月发布。
 
 
“威盛 Edge AI 人工智能开发套件降低了设计、测试和部署下一代人工智能系统和设备的成本和复杂性,”威盛电子全球行销副总裁 Richard Brown 表示,“通过将核心硬件和软件整合到一个开发套件中,该套件可用于开发和优化需要视频处理的人工智能应用。面部识别和物体检测功能可应用至例如海量分布的智能摄像头,智能数字标牌,自助服务终端以及智能机器人等的人工智能系统和设备中。”
 
 
威盛 Edge AI 人工智能开发套件共有两种规格可供选择:
 
• 威盛 SOM-9X20 SOM 模块和 SOMDB2 底板,以及 13MP CMOS 摄影机模块   (COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)
 
• 威盛 SOM-9X20 SOM 模块和 SOMDB2 底板
 
• 选配 10.1” MIPI LCD 触控屏幕
 
 
威盛同时为客户提供一系列的硬件及软件客制化服务,可加快系统商用,并大幅地减少开发成本。更提供完整的开发工具包服务。
 
威盛 SOM-9X20 SOM 模块
 
威盛 SOM-9X20 是一款高度集成的系统模块,搭载 Qualcomm Snapdragon820E 嵌入式平台。尺寸仅 8.2cm x 4.5cm,模块拥有 64GB eMMC 闪存及 4GB LPDDR4 SDRAM 板载内存,通过 MXM 3.0 314-pin 连接器提供丰富的 I/O 接口及显示接口选择,包括 1 个 USB 3.0 接口、1 个 USB 2.0 接口、1 个 HDMI 2.0 接口、1 个 SDIO 接口、1 个 PCIe 接口、 1 个 MIPI CSI 接口、1 个 MIPI DSI 接口,多功能针脚支持 UART、12C、SPI 及 GPIO 接口。
 
 
更多关于威盛电子 SOM-9Xiamen0 SOM 模块的信息,请访问:
 
https://www.viatech.com.cn/boards/modules/som-9x20/